[發(fā)明專利]電連接器裝置及其組裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210460237.9
• 申請日: 2012-11-16
• 公開（公告）號: CN102938514A
• 公開（公告）日: 2013-02-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉軍;吳永權(quán)
• 申請（專利權(quán)）人: 番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
• 主分類號: H01R13/24
• 分類號: H01R13/24;H01R13/193;H01R33/76;H01R43/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電連接器裝置，用于焊接至電路板上，其特征在于，包括：

一本體，所述本體呈平板狀，其上開設(shè)多個(gè)收容槽自所述本體上表面貫穿至下表面；

一端子，其具有一固持部和至少一卡持部，所述固持部嵌設(shè)于所述收容槽內(nèi)；

一芯片模塊，其上設(shè)有多個(gè)針腳，所述芯片模塊藉由一種可拆卸的輔助裝置將其扣合于所述本體上，使得所述卡持部夾持所述針腳，所述芯片模塊貼置于所述本體上表面。

2.如權(quán)利要求1所述的電連接器裝置，其特征在于：所述固持部為圓狀形，自所述固持部向下并朝圓狀形中心延伸所述卡持部。

3.如權(quán)利要求1所述的電連接器裝置，其特征在于：所述收容槽內(nèi)設(shè)有一導(dǎo)電層與所述端子電性導(dǎo)通，所述收容槽裝設(shè)有一錫球與所述導(dǎo)電層電性導(dǎo)通。

4.如權(quán)利要求1所述的電連接器裝置，其特征在于：所述針腳具有一凹陷部與所述卡持部干涉配合。

5.一種利用輔助裝置將芯片模塊扣合于電連接器裝置上的組裝方法，其特征在于，包括：

提供一電連接器；

提供一輔助裝置夾持一芯片模塊；

安裝步驟，使用所述輔助裝置將所述芯片模塊扣合于所述電連接器上；

拆卸步驟，將所述輔助裝置拆卸。

6.如權(quán)利要求5所述的利用輔助裝置將芯片模塊扣合于電連接器裝置上的組裝方法，其特征在于：所述電連接器包括一本體和多個(gè)端子，所述本體開設(shè)多個(gè)收容槽，所述端子具有至少一卡持部，將所述端子裝設(shè)于所述收容槽內(nèi)。

7.如權(quán)利要求6所述的利用輔助裝置將芯片模塊扣合于電連接器裝置上的組裝方法，其特征在于：所述芯片模塊具有多個(gè)針腳，所述針腳上設(shè)有一凹陷部，安裝步驟時(shí),所述針腳進(jìn)入所述收容槽內(nèi)，使得所述凹陷部與所述卡持部干涉配合，所述芯片模塊貼置于所述本體上表面。

8.如權(quán)利要求5所述的利用輔助裝置將芯片模塊扣合于電連接器裝置上的組裝方法，其特征在于：所述輔助裝置至少設(shè)有一夾持臂和一按壓臂，所述夾持臂用于夾持所述芯片模塊，所述按壓臂用以操作輔助裝置將所述芯片模塊扣合于所述電連接器上。

9.如權(quán)利要求8所述的利用輔助裝置將芯片模塊扣合于電連接器裝置上的組裝方法，其特征在于：所述夾持臂開設(shè)有一狹長槽、一連接孔和一樞接部，所述連接孔位于所述狹長槽一端，所述樞接部位于所述狹長槽相對另一端，所述狹長槽用以收容部分所述芯片模塊固定于其內(nèi)。

10.如權(quán)利要求9所述的利用輔助裝置將芯片模塊扣合于電連接器裝置上的組裝方法，其特征在于：所述按壓臂開設(shè)有至少一連接部，所述連接部上設(shè)有一擋止部，所述連接部與所述連接孔滑動(dòng)配合，所述擋止部用于限制所述夾持臂過度滑出。

11.如權(quán)利要求10所述的利用輔助裝置將芯片模塊扣合于電連接器裝置上的組裝方法，其特征在于：至少一銷釘設(shè)于所述電路板上并固定于所述電連接器周邊，所述銷釘具有一樞接孔可供與所述樞接部樞接配合。

12.如權(quán)利要求11所述的利用輔助裝置將芯片模塊扣合于電連接器裝置上的組裝方法，其特征在于：將所述夾持臂沿著所述連接部延伸方向滑出，所述芯片模塊與所述夾持臂分開，所述樞接部與所述樞接孔分離，移除所述輔助裝置。