[發(fā)明專利]印刷電路板及其制作工藝

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210458418.8
• 申請(qǐng)日: 2012-11-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102933031A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-02-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 冉彥祥;林紅軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種焊盤(pán)的電性連接可靠性較好的印刷電路板及其制作工藝。

背景技術(shù)

常見(jiàn)的多層印刷電路板中，從上至下通常依次為焊盤(pán)、線路層和絕緣層，其中焊盤(pán)位于線路層的上表面，絕緣層還形成有通孔。有時(shí)候，焊盤(pán)的位置會(huì)對(duì)應(yīng)于通孔的位置，并部分或全部落在通孔中，這種情況下會(huì)使得焊盤(pán)加工不可靠，容易出現(xiàn)因焊盤(pán)不平整、塌陷帶來(lái)的虛焊，導(dǎo)致印刷電路板的電性連接可靠性不良。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是現(xiàn)有印刷電路板的焊盤(pán)不平整、塌陷帶來(lái)的虛焊。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種印刷電路板，所述印刷電路板包括絕緣層、銅層、油墨和焊盤(pán)，所述焊盤(pán)、所述絕緣層和所述銅層依次層疊設(shè)置，所述絕緣層包括多個(gè)通孔，至少一所述通孔被所述焊盤(pán)完全覆蓋，并且所述焊盤(pán)和所述銅層將所述通孔圍成一封閉的收容空間，所述油墨收容在所述收容空間內(nèi)。

在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述絕緣層為絕緣樹(shù)脂材料。

在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述油墨為熱固化油。

本發(fā)明實(shí)施例還公開(kāi)了一種印刷電路板的制作工藝，所述制作工藝包括：

在絕緣層的上表面覆蓋有銅層；

采用激光鉆孔方法在所述絕緣層上加工形成貫通所述絕緣層的上表面和下表面的多個(gè)通孔，所述銅層覆蓋在所述通孔上；

在所述通孔內(nèi)壁沉銅形成導(dǎo)電層；

將油墨填充所述絕緣層通孔；

絕緣層頂面去膜；

在絕緣層頂面焊壓形成焊盤(pán)，形成所述印刷電路板。

在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，用陶瓷刷對(duì)絕緣層頂面去膜。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的印刷電路板及其制作工藝中，在絕緣層通孔內(nèi)填充油墨，油墨對(duì)焊盤(pán)起到支撐作用，因此可以使得焊盤(pán)加工較為可靠，避免出現(xiàn)因焊盤(pán)不平整、塌陷帶來(lái)的虛焊，從而提高了所述印刷電路板的電性連接可靠性。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是本發(fā)明印刷電路板一較佳實(shí)施例的側(cè)面剖視示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種印刷電路板，請(qǐng)參閱圖1，所述印刷電路板1包括絕緣層10、銅層12、油墨13和焊盤(pán)14。

其中，所述絕緣層10設(shè)置在所述銅層12的頂面，所述絕緣層10包括通孔（未標(biāo)示）。在本實(shí)施例中，所述絕緣層10為絕緣樹(shù)脂材料。

所述焊盤(pán)14設(shè)置在所述絕緣層10的頂面，其可以由熔融的錫膏冷卻后形成。所述印刷電路板1可以包括多個(gè)所述通孔和多個(gè)所述焊盤(pán)14，至少一焊盤(pán)14覆蓋所述通孔，所述通孔被所述焊盤(pán)14和所述銅層12圍成一封閉的收容空間，所述油墨13收容在所述收容空間內(nèi)，所述油墨13起到了對(duì)焊盤(pán)14的支撐作用，因此可以使得焊盤(pán)14加工較為可靠，避免出現(xiàn)因焊盤(pán)14不平整、塌陷帶來(lái)的虛焊，從而提高了所述印刷電路板1的電性連接可靠性。在本實(shí)施例中，所述油墨13為熱固化油。

進(jìn)一步的，所述印刷電路板1還包括導(dǎo)電層16，所述導(dǎo)電層16設(shè)置在所述通孔的內(nèi)壁上，以起到線路連通的作用。

在發(fā)明的所述印刷電路板1中，在絕緣層10通孔內(nèi)填充油墨13，油墨13對(duì)焊盤(pán)14起到支撐作用，因此可以使得焊盤(pán)14加工較為可靠，避免出現(xiàn)因焊盤(pán)14不平整、塌陷帶來(lái)的虛焊，從而提高了所述印刷電路板1的電性連接可靠性。

本發(fā)明實(shí)施例還公開(kāi)了所述印刷電路板1的制作工藝，所述制作工藝包括：

在絕緣層的上表面覆蓋有銅層；

采用激光鉆孔方法在所述絕緣層上加工形成貫通所述絕緣層的上表面和下表面的多個(gè)通孔，所述銅層覆蓋在所述通孔上；

在所述通孔內(nèi)壁沉銅形成導(dǎo)電層；

將所述油墨填充所述絕緣層通孔；

絕緣層頂面去膜；

在絕緣層頂面焊壓形成焊盤(pán)，形成所述印刷電路板。

其中，用陶瓷刷對(duì)絕緣層頂面去膜，去所述通孔外的油墨，使所述絕緣層頂面平整。