[發明專利]印刷電路板及其制作工藝無效
| 申請號： | 201210458418.8 | 申請日： | 2012-11-14 |
| 公開（公告）號： | CN102933031A | 公開（公告）日： | 2013-02-13 |
| 發明（設計）人： | 冉彥祥;林紅軍 | 申請（專利權）人： | 東莞市五株電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 523303 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 及其 制作 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種印刷電路板及其制作工藝，所述印刷電路板包括絕緣層、銅層、油墨和焊盤，所述焊盤、所述絕緣層和所述銅層依次層疊設置，其特征在于，所述絕緣層包括多個通孔，至少一所述通孔被所述焊盤完全覆蓋，并且所述焊盤和所述銅層將所述通孔圍成一封閉的收容空間，所述油墨收容在所述收容空間內。
2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述絕緣層為絕緣樹脂材料。
3.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述油墨為熱固化油。
4.根據權利要求1所述的印刷電路板的制作工藝，其特征在于，包括：
在絕緣層的底面覆蓋有銅層；
采用激光鉆孔方法在所述絕緣層上加工形成貫通所述絕緣層的上表面和下表面的多個通孔，所述銅層覆蓋在所述通孔上；
在所述通孔內壁沉銅形成導電層；
將油墨填充所述絕緣層通孔；
絕緣層頂面去膜；
在絕緣層頂面焊壓形成焊盤，形成所述印刷電路板。
5.根據權利要求4所述的印刷電路板制作工藝，其特征在于，用陶瓷刷對絕緣層頂面去膜。
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