[發(fā)明專利]一種微合金工藝無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210456755.3 | 申請(qǐng)日： | 2012-11-15 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103811594A | 公開（公告）日： | 2014-05-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 毛華軍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 毛華軍 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/00 | 分類號(hào)： | H01L33/00;C23C10/00 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 264006 山東省煙*** | 國(guó)省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 合金 工藝 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種微合金工藝，屬于光電子領(lǐng)域。
背景技術(shù)
????微合金技術(shù)是LED生產(chǎn)過(guò)程中必不可少的工藝步驟，微合金工藝的優(yōu)劣直接決定了LED芯片電極的可靠性及牢固性，而目前由于微合金工藝存在的一些缺陷，導(dǎo)致微合金后批量出現(xiàn)掉電極等現(xiàn)象，造成生產(chǎn)成本的浪費(fèi)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種微合金工藝。????
本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下：一種微合金工藝，其特征在于，所述工藝步驟如下：
（1）?????????????打開合金爐，將合金爐的氣壓調(diào)整到45-55psi，將合金爐的溫度升至300℃，穩(wěn)定10分鐘；
（2）?????????????將芯片放至載片臺(tái)上，將載片臺(tái)載入合金爐內(nèi)；
（3）?????????????微合金過(guò)程如下：預(yù)熱1.5min→恒溫8min→爐口冷卻2.5min→爐外冷卻3min；
（4）合金完后，退出合金爐，將芯片取出。
本發(fā)明的有益效果是：本工藝通過(guò)對(duì)微合金的工藝進(jìn)行改進(jìn)，增加了微合金的穩(wěn)定性，減少掉電極的現(xiàn)象，從而提高了產(chǎn)品的良率。
具體實(shí)施方式
以下對(duì)本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
一種微合金工藝，其特征在于，所述工藝步驟如下：
（1）?????????????打開合金爐，將合金爐的氣壓調(diào)整到45-55psi，將合金爐的溫度升至300℃，穩(wěn)定10分鐘；
（2）?????????????將芯片放至載片臺(tái)上，將載片臺(tái)載入合金爐內(nèi)；
（3）?????????????微合金過(guò)程如下：預(yù)熱1.5min→恒溫8min→爐口冷卻2.5min→爐外冷卻3min；
（4）合金完后，退出合金爐，將芯片取出。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于毛華軍，未經(jīng)毛華軍許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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