[發明專利]制造大直徑環形構件的方法以及行走機構的導軌

有效

• 申請號: 201210455189.4
• 申請日: 2012-11-13
• 公開（公告）號: CN103801806A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 劉山;厲福海;王洋;鄒慶斌
• 申請（專利權）人: 國家核電技術有限公司;山東核電設備制造有限公司
• 主分類號: B23K9/173
• 分類號: B23K9/173;B23K9/235
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 湯雄軍

1.一種制造大直徑環形構件的方法，所述環形構件具有彼此垂直相接的下圓板體和環形立板體，所述方法包括步驟：

在水平平臺上布置所述下圓板體，利用多個壓板將下圓板體水平固定在所述平臺上；

將所述立板體垂直于所述下圓板體布置在所述下圓板體之上；

提供多個支撐體，所述支撐體的第一表面與所述下圓板體抵靠而形成面接觸，所述支撐體的第二表面與所述立板體的一側抵靠，所述第一表面與所述第二表面垂直；

利用點焊在所述支撐體與所述下圓板體之間形成初步固定；

提供多個定位體，所述定位體位于所述立板體的與所述一側相對的另一側且與所述立板體的所述另一側抵靠；

在支撐體之間的位置和/或在定位體之間的位置焊接所述立板體與所述下圓板體；

在移除所述支撐體與所述定位體之后進一步焊接立板體與下圓板體之間沒有被焊接的部分。

2.一種制造大直徑環形構件的方法，所述環形構件具有上圓板體、下圓板體以及環形立板體，所述上圓板體與所述下圓板體彼此相對地平行布置在所述立板體的兩端側，且上圓板體和下圓板體均與所述立板體彼此垂直相接，所述方法包括步驟：

在水平平臺上布置所述下圓板體，利用多個壓板將下圓板體水平固定在所述平臺上；

將所述立板體垂直于所述下圓板體布置在所述下圓板體之上；

提供多個支撐體，所述支撐體的第一表面與所述下圓板體抵靠而形成面接觸，所述支撐體的第二表面與所述立板體的一側抵靠，所述第一表面和所述第二表面垂直，在垂直于第一表面的方向上支撐體的高度等于立板體的高度；

將所述上圓板體布置在所述支撐體的第三表面上，且所述支撐體的第三表面與所述上圓板體抵靠而形成面接觸，所述第一表面和所述第三表面均與所述第二表面垂直；

利用點焊在所述支撐體與所述下圓板體之間以及在所述支撐體與所述上圓板體之間形成初步固定；

提供多個定位體，所述定位體位于所述立板體的與所述一側相對的另一側且與所述立板體的所述另一側抵靠；

在支撐體之間的位置和/或在定位體之間的位置焊接所述立板體與所述下圓板體以及所述立板體與所述上圓板體；

在移除所述支撐體與所述定位體之后進一步焊接立板體與下圓板體之間以及立板體與上圓板體之間沒有被焊接的部分。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其中：

所述多個支撐體沿所述立板體的圓周方向等間隔布置。

4.根據權利要求1或2所述的方法，其中：

所述多個定位體沿所述立板體的圓周方向等間隔布置。

5.根據權利要求1或2所述的方法，其中：

所述支撐體為長方體。

6.根據權利要求1或2所述的方法，還包括步驟：

移除所述壓板；以及

對環形構件打磨加工。

7.根據權利要求1或2所述的方法，其中：

立板體與圓板體之間的焊接采用分段退焊、跳焊工藝。

8.根據權利要求7所述的方法，其中：

所述多個支撐體和所述多個定位體均沿所述立板體的圓周方向等間隔布置，基于所述支撐體與所述定位體的布置位置，所述立板體的所述一側和所述另一側被分別分為多段，段數均為2n，其中n為不小于4的自然數。

9.根據權利要求8所述的方法，其中：

所述支撐體與所述定位體的數量相同，且在環形構件的徑向方向上成對布置。

10.可根據權利要求8所述的方法，其中：

所述立板體的所述一側與圓板體之間的退焊方向與所述立板體的所述另一側與所述圓板體之間的退焊方向相反，且所述立板體的所述一側與圓板體的初始焊接段和所述立板體的所述另一側與所述圓板體的最終焊接段在環形構件的徑向方向上相對而分別位于環形構件的兩側。

11.根據權利要求8所述的方法，其中：

所述環形構件由高強度低合金鈮-釩結構鋼板拼焊而成；且

利用熔化極氣體保護焊執行焊接，焊接工藝如下：填充金屬為低合金鋼焊絲，規格Φ1.2mm；保護氣體為Ar+O₂，其混合比是98%+2%；氣體流量：14-20升/分鐘；焊接電流：90-200A；電弧電壓：18-26V；焊接速度：5-17厘米/分鐘。