[發明專利]半導體封裝件及其制造方法以及半導體封裝件制造模具

無效

• 申請號: 201210455068.X
• 申請日: 2012-11-13
• 公開（公告）號: CN103579135A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 梁時重;蔡埈錫;金泰賢;李碩浩
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495;H01L21/56;B29C45/26;B29C45/14
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星

本申請要求于2012年7月31號提交到韓國知識產權局的第10-2012-0084153號韓國專利申請的優先權，該申請的公開內容通過引用包含于此。

技術領域

本發明涉及一種半導體封裝件、一種半導體封裝件的制造方法以及一種半導體封裝件制造模具，更具體地說，涉及一種其中形成有止動件以保持外部基底和半導體封裝件之間的空間的半導體封裝件，半導體封裝件的制造方法以及一種半導體封裝件制造模具。

背景技術

通常，半導體封裝件包括引線框架、安裝在引線框架上的功率半導體器件以及用于利用樹脂使每個器件的外觀成型的成型單元。

這種半導體封裝件通過將從半導體封裝件向外突出的外部引線插入到外部基底的通孔中然后對其執行焊接來安裝在外部基底上。

這樣，應當在半導體封裝件和外部基底之間保持預定空間，以確保絕緣距離并防止短路。

在下面的現有技術文件中描述的專利文件1公開了一種半導體封裝件，其中，通過使設置在基底的兩端上的外部引線傾斜來調節半導體封裝件和基底之間的空間。

然而，通過僅使用多條外部引線中的設置在基底的兩端上的外部引線來保持預定空間在半導體封裝件的固定方面存在問題，并且問題還在于需要將外部引線形成為傾斜的額外工藝。

[現有技術文件]

（專利文件1）第2010-0005654號韓國專利公開。

發明內容

本發明的一方面提供了一種半導體封裝件、其制造方法以及半導體封裝件制造模具，該半導體封裝件能夠在外部引線上實現止動件而對外部引線的空間和厚度沒有限制，并且通過由與成型單元相同的材料形成止動件而使在半導體封裝件中形成止動件的工藝簡化。

根據本發明的一方面，提供了一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括：至少一個內部引線，具有安裝在其表面上的至少一個電子組件；成型單元，密封電子組件和內部引線；至少一個外部引線，從內部引線延伸并從成型單元的端部向外突出；止動件，設置在外部引線上。

外部引線可具有穿過外部引線的一個表面和另一表面的通孔。

止動件可填充所述通孔并可設置在外部引線的一個表面和另一表面中的至少一個上。

止動件可被形成為圍繞外部引線的除了其安裝在外部基底中的部分之外的剩余部分。

止動件可由與成型單元的材料相同的材料形成。

止動件可由硅膠、環氧樹脂成型化合物（EMC）和聚酰亞胺中的一種形成。

止動件可連接外部引線中的至少兩個。

根據本發明的另一方面，提供了一種制造半導體封裝件的方法，該方法包括下述步驟：將電子組件安裝在引線框架的內部引線的一個表面上；將其上安裝有電子組件的引線框架放置在模具中；通過將成型樹脂注射到模具中來形成成型單元，使得電子組件和內部引線被密封，并且從內部引線延伸的外部引線暴露到外部；在外部引線上形成止動件，從而在外部引線和基底之間保持預定的空間，其中，外部引線插入到所述基底中。

形成成型單元的步驟可包括：將成型樹脂注射到設置在模具中的第一腔中；使注射到第一腔中的成型樹脂硬化。

形成止動件的步驟與形成成型單元的步驟可以同時地執行。

可通過將外部引線放置在設置在模具中的第二腔中并將成型樹脂注射到第二腔中來執行在外部引線上形成止動件的步驟。

可通過連接第一腔和第二腔的第二流入路徑來將成型樹脂注射到第二腔中。

根據本發明的另一方面，提供一種制造半導體封裝件的模具，所述模具包括：第一腔，在第一腔中設置其上安裝有電子組件的內部引線；第二腔，在第二腔中設置將從內部引線延伸的外部引線；第一流入路徑，連接到第一腔，使得成型樹脂注射到第一腔中；第二流入路徑，連接第一腔和第二腔。

附圖說明

通過下面結合附圖進行的詳細描述，本發明的上述和其它方面、特征和其它優點將變被更清楚地理解，在附圖中：

圖1是根據本發明實施例的半導體封裝件的俯視圖；

圖2是圖1的部分A的放大俯視圖；

圖3是圖1的線B-B’的剖視圖；

圖4是示出根據本發明實施例的止動件的示例的外部引線的側面剖視圖；

圖5是示出根據本發明實施例的止動件的示例的外部引線的俯視圖；

圖6是示出根據本發明實施例的設置在形成在外部引線中的通孔中的止動件的外部引線的側面剖視圖；

圖7是示出根據本發明實施例的設置在形成在外部引線中的通孔中的止動件的外部引線的側面剖視圖；