[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝件及其制造方法以及半導(dǎo)體封裝件制造模具

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210455068.X
• 申請日: 2012-11-13
• 公開（公告）號: CN103579135A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 梁時重;蔡埈錫;金泰賢;李碩浩
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495;H01L21/56;B29C45/26;B29C45/14
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星

1.一種半導(dǎo)體封裝件，所述半導(dǎo)體封裝件包括：

至少一個內(nèi)部引線，具有安裝在其表面上的至少一個電子組件；

成型單元，密封電子組件和內(nèi)部引線；

至少一個外部引線，從內(nèi)部引線延伸并從成型單元的端部向外突出；及

止動件，設(shè)置在外部引線上。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，外部引線具有穿過外部引線的一個表面和另一表面的通孔。

3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，止動件填充所述通孔并設(shè)置在外部引線的一個表面和另一表面中的至少一個表面上。

4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，止動件被形成為圍繞外部引線的除了其安裝在外部基底中的部分之外的剩余部分。

5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，止動件由與成型單元的材料相同的材料形成。

6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，止動件由硅膠、環(huán)氧樹脂成型化合物和聚酰亞胺中的一種形成。

7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，止動件連接外部引線中的至少兩個。

8.一種制造半導(dǎo)體封裝件的方法，該方法包括下述步驟：

將電子組件安裝在引線框架的內(nèi)部引線的一個表面上；

將其上安裝有電子組件的引線框架放置在模具中；

通過將成型樹脂注射到模具中來形成成型單元，使得電子組件和內(nèi)部引線被密封，并且從內(nèi)部引線延伸的外部引線暴露到外部；及

在外部引線上形成止動件，從而在外部引線和基底之間保持預(yù)定的空間，其中，外部引線插入到所述基底中。

9.如權(quán)利要求8所述的方法，其中，形成成型單元的步驟包括：

將成型樹脂注射到設(shè)置在模具中的第一腔中；及

使注射到第一腔中的成型樹脂硬化。

10.如權(quán)利要求8所述的方法，其中，形成止動件的步驟與形成成型單元的步驟同時地執(zhí)行。

11.如權(quán)利要求8所述的方法，其中，通過將外部引線放置在設(shè)置在模具中的第二腔中并將成型樹脂注射到第二腔中來執(zhí)行在外部引線上形成止動件的步驟。

12.如權(quán)利要求11所述的方法，其中，通過連接第一腔和第二腔的第二流入路徑來將成型樹脂注射到第二腔中。

13.一種制造半導(dǎo)體封裝件的模具，所述模具包括：

第一腔，在第一腔中設(shè)置其上安裝有電子組件的內(nèi)部引線；

第二腔，在第二腔中設(shè)置從內(nèi)部引線延伸的外部引線；

第一流入路徑，連接到第一腔，使得成型樹脂注射到第一腔中；及

第二流入路徑，連接第一腔和第二腔。