[發(fā)明專(zhuān)利]檢查裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210454301.2
• 申請(qǐng)日: 2012-11-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103217559A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鷲尾賢一;長(zhǎng)谷川昌志
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 日本麥可羅尼克斯股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01R1/073
• 分類(lèi)號(hào): G01R1/073
• 代理公司: 上海市華誠(chéng)律師事務(wù)所 31210
• 代理人: 徐曉靜

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種檢查裝置，其對(duì)用于制作在半導(dǎo)體晶片上的器件的通電測(cè)試的測(cè)試機(jī)和探針卡的電連接進(jìn)行了改良。

背景技術(shù)

用于制作在半導(dǎo)體晶片上的器件的通電測(cè)試的檢查裝置的測(cè)試機(jī)和探針卡的電連接如例如專(zhuān)利文獻(xiàn)1所記載那樣，通過(guò)設(shè)于探針卡的周緣的測(cè)試機(jī)連接部來(lái)進(jìn)行。即，設(shè)于探針卡的周緣的測(cè)試機(jī)連接部與測(cè)試機(jī)側(cè)電連接，來(lái)自該測(cè)試機(jī)的檢查信號(hào)通過(guò)各探針被施加到制作在半導(dǎo)體晶片上的器件的各電極以進(jìn)行測(cè)試。但是，該構(gòu)造的情況下，卡基板的電連接的配線(xiàn)變得復(fù)雜，因此，要對(duì)其進(jìn)行改良。作為實(shí)施這樣的改良的檢查裝置有專(zhuān)利文獻(xiàn)2所記載的半導(dǎo)體檢查裝置。

該半導(dǎo)體檢查裝置去除配置在測(cè)試機(jī)和探針卡之間的配線(xiàn)基板和電連接器，測(cè)試機(jī)的電連接部與探針卡直接連接。探針卡的探針基板的一個(gè)面設(shè)有與器件的各電極接觸的多個(gè)探針，另一個(gè)面為了與測(cè)試機(jī)連接，在與測(cè)試機(jī)側(cè)的電連接部對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有多個(gè)測(cè)試區(qū)。由此，測(cè)試機(jī)側(cè)的電連接部與探針卡的連接變得簡(jiǎn)單，通過(guò)縮短電路長(zhǎng)度，減小配線(xiàn)相互的噪音影響，可以應(yīng)對(duì)更高頻率的檢查。

另外，測(cè)試區(qū)沒(méi)有限制在探針基板的外周部，而是在整面配置，因此，可以相對(duì)縮短配線(xiàn)長(zhǎng)度。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)

【專(zhuān)利文獻(xiàn)1】日本專(zhuān)利特開(kāi)2005－17121號(hào)公報(bào)

【專(zhuān)利文獻(xiàn)2】日本專(zhuān)利特開(kāi)2008－300481號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題

上述構(gòu)成的半導(dǎo)體檢查裝置，通過(guò)測(cè)試機(jī)側(cè)的電連接部與探針卡的探針基板直接連接，可以謀求簡(jiǎn)化檢查裝置的構(gòu)成，削減部件的成本。進(jìn)一步地，通過(guò)縮短從測(cè)試機(jī)到探針基板的配線(xiàn)長(zhǎng)度，可以減小配線(xiàn)相互的噪音影響，可以應(yīng)對(duì)更高頻率的檢查。

但是，上述半導(dǎo)體檢查裝置中，從測(cè)試機(jī)電路連接至各器件的信號(hào)、電源、接地等的排列像以往那樣以測(cè)試機(jī)側(cè)為基準(zhǔn)來(lái)確定，因此，從探針基板上表面的測(cè)試區(qū)到設(shè)于下表面的各探針的內(nèi)部配線(xiàn)仍然復(fù)雜。因此，探針基板內(nèi)的各配線(xiàn)不容易等長(zhǎng)配線(xiàn)，探針基板的設(shè)計(jì)成本變大。

本發(fā)明是鑒于該問(wèn)題點(diǎn)而做出的，其目的在于：提供一種檢查裝置，通過(guò)使半導(dǎo)體晶片的檢查裝置中的測(cè)試機(jī)和探針卡的連接以半導(dǎo)體晶片的各芯片位置為基準(zhǔn)構(gòu)成，使得探針基板內(nèi)的連接配線(xiàn)更簡(jiǎn)單，以容易進(jìn)行等長(zhǎng)配線(xiàn)，且縮短配線(xiàn)長(zhǎng)度，以使配線(xiàn)相互之間的噪音減少，同時(shí)，降低探針基板的設(shè)計(jì)成本。

解決問(wèn)題的技術(shù)手段

本發(fā)明的檢查裝置至少包括：具有分別與半導(dǎo)體晶片的每個(gè)檢查對(duì)象芯片對(duì)應(yīng)排列的、與各芯片的多個(gè)電極接觸的多個(gè)探針的探針卡；分別與該探針卡的上述各探針電連接、并將來(lái)自測(cè)試機(jī)的測(cè)試信號(hào)施加到上述各探針上的測(cè)試機(jī)頭，所述檢查裝置中，分別與上述多個(gè)探針電連接的探針基板的多個(gè)測(cè)試區(qū)、和與各測(cè)試區(qū)對(duì)應(yīng)的上述測(cè)試機(jī)頭的測(cè)試機(jī)側(cè)的多個(gè)電連接部以構(gòu)成多個(gè)排列區(qū)域的狀態(tài)被排列，所述多個(gè)排列區(qū)域是以上述檢查對(duì)象芯片為單位地對(duì)應(yīng)地區(qū)分得到的，探針基板的多個(gè)探針與以檢查對(duì)象芯片為單位設(shè)置在排列區(qū)域的、對(duì)應(yīng)的測(cè)試區(qū)連接。

發(fā)明的效果

根據(jù)上述構(gòu)成，可以使用于制作在半導(dǎo)體晶片上的器件的通電測(cè)試的檢查裝置中的探針基板內(nèi)的連接配線(xiàn)簡(jiǎn)單，而且該檢查裝置容易進(jìn)行等長(zhǎng)度配線(xiàn)，并縮短配線(xiàn)長(zhǎng)度，以使配線(xiàn)相互之間的噪音減少，降低探針基板的設(shè)計(jì)成本。

附圖說(shuō)明

圖1是示出本發(fā)明的實(shí)施方式的檢查裝置的主要部分放大截面圖。

圖2是示出本發(fā)明的實(shí)施方式的包括鎖定機(jī)構(gòu)的檢查裝置的主要部分放大截面圖。

圖3是示出半導(dǎo)體晶片的芯片的排列狀態(tài)的部分俯視圖。

圖4是示出在半導(dǎo)體晶片的芯片的排列上，重疊了彈簧銷(xiāo)和測(cè)試區(qū)的排列的狀態(tài)的部分俯視圖。

圖5是示出具有配線(xiàn)除外區(qū)域的情況下，彈簧銷(xiāo)和測(cè)試區(qū)的排列的實(shí)施例的部分俯視圖。

圖6是示出在半導(dǎo)體晶片的芯片的排列上，重疊了具有配線(xiàn)除外區(qū)域的情況下的彈簧銷(xiāo)和測(cè)試區(qū)的排列的實(shí)施例的狀態(tài)的部分俯視圖。

符號(hào)說(shuō)明

1：探針組合體、2：探針卡、3：支撐部件、5：半導(dǎo)體晶片、6：探針基板、7：探針、10：芯片、11：電極板、12：框體、13：卡架、14：卡盤(pán)頂、15：環(huán)狀支撐板、17：測(cè)試機(jī)頭、18：蓋部、19：螺絲、21：絕緣板、22：配線(xiàn)板、23：探針區(qū)、25：鎖定機(jī)構(gòu)、26：螺釘部件、28：彈簧銷(xiāo)塊、29：彈簧銷(xiāo)、30：排列區(qū)域、31：配線(xiàn)除外區(qū)域35：測(cè)試區(qū)

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的檢查裝置進(jìn)行說(shuō)明。