[發明專利]多層厚銅電路板的制作方法及雙面厚銅電路板的制作方法

有效

• 申請號: 201210454195.8
• 申請日: 2012-11-13
• 公開（公告）號: CN103813658A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 史書漢;陳正清
• 申請（專利權）人: 珠海方正科技多層電路板有限公司;北大方正集團有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術領域

本發明涉及印制電路板加工領域，尤其涉及一種多層厚銅電路板的制作方法及雙面厚銅電路板的制作方法。

背景技術

在印刷電路板阻焊制作工程中，蝕刻、壓合是印刷電路板的核心加工工藝，而現在在業界內，出現了厚銅電路板，這種厚銅電路板的銅層有4OZ，有的甚至超過12OZ，這種厚銅板一般應用在雙面或4層板上，例如可以作為連接器使用，但是在制作厚銅電路板時，蝕刻和壓合這兩個工藝遇到了困難，主要表現在以下幾個方面：

第一，出現蝕刻問題而導致無法加工細線路；請參考圖1所示，因為銅板10厚度很厚，目前業界內多采用水平蝕刻線，在電路板的上下兩邊設置一定數量的噴淋裝置，下面板噴淋的藥水與銅層反應后能很快流出板外，藥水更新速度快，而上板面由于電路本身有一定的面積，板中央區域蝕刻的殘留藥水無法迅速的流出板外，形成了水池20，而厚銅電路板的水池比普通的電路板更深，延緩了新舊藥水的更新，側蝕嚴重，最終使線路蝕刻不均勻，蝕刻因子小；另外因為線間距小，所以在蝕刻時，藥水也會產生在底部交換不良的問題，底部就會出現蝕刻毛邊而短路，而為了增加底部的藥水交換，現有技術中就增加線間距，所以就無法制作精細線路。

第二，電路板容易爆板，電路的可靠性失效；請參考圖2所示，因為多個銅板10在壓合時，蝕刻掉的縫隙內需要用黏結片30來填膠，而厚銅板由于厚度很厚，需要大量膠才能填充，但是目前業界使用的黏結片30的流動性不佳、且流動時間是有限的，在有限的時間內黏結片30的膠不論是否填滿縫隙，黏結片30的膠都將在溫度的作用下固化，從而失去流動性。未能被黏結片30的膠填塞滿的區域在印刷電路板內部就形成空洞40，空洞40在印刷電路板在后續的裝配過程中受到回流或波峰焊機內高達220度以上的溫度加熱時，由于空洞40內的氣體膨脹，將會引起印刷線路板爆板，這種爆板對印刷線路板是致命的可靠性失效。

發明內容

為了解決現有技術中在厚銅電路板的蝕刻過程中無法制作精細線路和壓合過程中填膠不充分形成空洞，導致容易爆板的技術問題，本發明提供了一種多層厚銅電路板的制作方法及雙面厚銅電路板的制作方法。

本發明一方面提供一種多層厚銅電路板的制作方法，所述方法包括：分別將N層厚銅板中每兩層厚銅板用可剝離黏結片壓合，形成N/2個厚銅板組，其中，N為大于等于4的偶數；對所述N/2個厚銅板組中的每個厚銅板組進行第一次雙面蝕刻，其中，所述第一次雙面蝕刻的深度小于所述厚銅板組的各層厚銅板的厚度；將所述第一次雙面蝕刻后的所述N/2個厚銅板組利用壓合黏結片進行第一次壓合，其中，所述厚銅板組的兩層厚銅板分離，所述N/2個厚銅板組中相鄰兩層厚銅板形成N/2減1個內層板，單獨的兩層厚銅板分別形成外層銅；對每個所述內層板進行第二次雙面蝕刻，其中，所述第二次雙面蝕刻的深度等于所述各層厚銅板的厚度減去所述第一次雙面蝕刻的深度；將所述第二次雙面蝕刻后的所述內層板、所述外層銅利用壓合黏結片進行第二次壓合；對所述外層銅進行第三次雙面蝕刻。

可選的，在所述第一次壓合之前，所述方法還包括：在所述第一次雙面蝕刻后的所述N/2個厚銅板組上制作定位孔。

可選的，在制作所述定位孔之前，所述方法還包括：在制作所述定位孔的位置蝕刻一預定深度。

可選的，所述蝕刻一預定深度具體為：蝕刻所述厚銅板組的各層厚銅板的厚度的一半。

可選的，所述第一次雙面蝕刻的深度為所述厚銅板組的各層厚銅板的厚度的一半。

本發明另一方面提供一種雙面厚銅電路板的制作方法，包括：將兩層厚銅板用可剝離黏結片壓合，形成厚銅板組；對所述厚銅板組進行第一次雙面蝕刻，其中，所述第一次雙面蝕刻的深度小于所述厚銅板的厚度；將所述第一次雙面蝕刻后的所述兩層厚銅板分離；將分離后的所述兩層厚銅板被蝕刻的面相對進行壓合；對所述壓合后的所述兩層厚銅板進行第二次雙面蝕刻，其中，所述第二次雙面蝕刻的深度等于所述厚銅板的厚度減去所述第一次雙面蝕刻的深度。

可選的，所述將所述兩層厚銅板分離，具體為：加熱所述第一次雙面蝕刻后的所述兩層厚銅板，使得所述可剝離黏結片分解；或壓合所述第一次雙面蝕刻后的所述兩層厚銅板。

可選的，所述第一次雙面蝕刻的深度為所述厚銅板的厚度的一半。

可選的，在所述將所述兩層厚銅板分離之前，所述方法還包括：在所述第一次雙面蝕刻后的所述N/2個厚銅板組上制作定位孔。

可選的，在制作所述定位孔之前，所述方法還包括：在制作所述定位孔的位置蝕刻所述厚銅板組的各層厚銅板的厚度的一半。

本發明有益效果如下：