[發明專利]多層厚銅電路板的制作方法及雙面厚銅電路板的制作方法

有效

• 申請號: 201210454195.8
• 申請日: 2012-11-13
• 公開（公告）號: CN103813658A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 史書漢;陳正清
• 申請（專利權）人: 珠海方正科技多層電路板有限公司;北大方正集團有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種多層厚銅電路板的制作方法，其特征在于，包括：

分別將N層厚銅板中每兩層厚銅板用可剝離黏結片壓合，形成N/2個厚銅板組，其中，N為大于等于4的偶數；

對所述N/2個厚銅板組中的每個厚銅板組進行第一次雙面蝕刻，其中，所述第一次雙面蝕刻的深度小于所述厚銅板組的各層厚銅板的厚度；

將所述第一次雙面蝕刻后的所述N/2個厚銅板組利用壓合黏結片進行第一次壓合，其中，所述厚銅板組的兩層厚銅板分離，所述N/2個厚銅板組中相鄰兩層厚銅板形成N/2減1個內層板，單獨的兩層厚銅板分別形成外層銅；

對每個所述內層板進行第二次雙面蝕刻，其中，所述第二次雙面蝕刻的深度等于所述各層厚銅板的厚度減去所述第一次雙面蝕刻的深度；

將所述第二次雙面蝕刻后的所述內層板、所述外層銅利用壓合黏結片進行第二次壓合；

對所述外層銅進行第三次雙面蝕刻。

2.如權利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述第一次壓合之前，所述方法還包括：

在所述第一次雙面蝕刻后的所述N/2個厚銅板組上制作定位孔。

3.如權利要求2所述的制作方法，其特征在于，在制作所述定位孔之前，所述方法還包括：

在制作所述定位孔的位置蝕刻一預定深度。

4.如權利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述蝕刻一預定深度具體為：

蝕刻所述厚銅板組的各層厚銅板的厚度的一半。

5.如權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一次雙面蝕刻的深度為所述厚銅板組的各層厚銅板的厚度的一半。

6.一種雙面厚銅電路板的制作方法，其特征在于，包括：

將兩層厚銅板用可剝離黏結片壓合，形成厚銅板組；

對所述厚銅板組進行第一次雙面蝕刻，其中，所述第一次雙面蝕刻的深度小于所述厚銅板的厚度；

將所述第一次雙面蝕刻后的所述兩層厚銅板分離；

將分離后的所述兩層厚銅板被蝕刻的面相對進行壓合；

對所述壓合后的所述兩層厚銅板進行第二次雙面蝕刻，其中，所述第二次雙面蝕刻的深度等于所述厚銅板的厚度減去所述第一次雙面蝕刻的深度。

7.如權利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述將所述兩層厚銅板分離，具體為：

加熱所述第一次雙面蝕刻后的所述兩層厚銅板，使得所述可剝離黏結片分解；或

壓合所述第一次雙面蝕刻后的所述兩層厚銅板。

8.如權利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述第一次雙面蝕刻的深度為所述厚銅板的厚度的一半。

9.如權利要求6所述的制作方法，其特征在于，在所述將所述兩層厚銅板分離之前，所述方法還包括：

在所述第一次雙面蝕刻后的所述N/2個厚銅板組上制作定位孔。

10.如權利要求9所述的制作方法，其特征在于，在制作所述定位孔之前，所述方法還包括：

在制作所述定位孔的位置蝕刻所述厚銅板組的各層厚銅板的厚度的一半。