[發明專利]一種LED擴膜工藝

無效

• 申請號: 201210452005.9
• 申請日: 2012-10-29
• 公開（公告）號: CN103794685A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 馬閣華
• 申請（專利權）人: 馬閣華
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種LED擴膜工藝，屬于LED生產領域。

背景技術

在LED生產制程后期，分選之前，需要將分解完后的芯片進行擴膜，使芯片上的管芯距離加大，以便分選作業，但傳統的擴膜工藝，擴膜后的芯片形狀不規則且尺寸變化很大，在2.4至3.2英寸之間，不僅影響美觀，而且給全檢和分選帶來不便，影響工作效率。

發明內容

本發明針對不足，提供一種LED擴膜工藝。

2.本發明解決上述技術問題的技術方案如下：一種LED擴膜工藝，其特征在于，所述工藝步驟方法如下：

(1)打開擴膜機，待溫度升至70-74℃；

(2)將擴晶環外環放至擴膜機機頂，檢查擴膜機上部三頂絲是否能剛好卡住擴晶環外環；

(3)將擴晶環內環及撕去玻璃紙的待擴芯片放至擴膜機直升臺上，預熱5-10秒鐘；

(4)順時針按下擴膜機上的四個按鈕，擴膜完成，拿出已擴好的芯片，用刀片將其沿擴晶環邊緣均勻割下。

本發明的有益效果是：本發明經對擴膜均勻性的改進后，擴膜后的芯片直徑范圍為2.8-3.0cm，擴膜均勻性提高，提高了分選、全檢、目檢的工作效率。

具體實施方式

以下對本發明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發明，并非用于限定本發明的范圍。

一種LED擴膜工藝，其特征在于，所述工藝步驟方法如下：

(1)打開擴膜機，待溫度升至70-74℃；

(2)將擴晶環外環放至擴膜機機頂，檢查擴膜機上部三頂絲是否能剛好卡住擴晶環外環；

(3)將擴晶環內環及撕去玻璃紙的待擴芯片放至擴膜機直升臺上，預熱5-10秒鐘；

(4)順時針按下擴膜機上的四個按鈕，擴膜完成，拿出已擴好的芯片，用刀片將其沿擴晶環邊緣均勻割下。

以上所述僅為本發明的較佳實施例，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。