[發(fā)明專利]一種LED擴(kuò)膜工藝無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210452005.9 | 申請(qǐng)日： | 2012-10-29 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN103794685A | 公開(kāi)（公告）日： | 2014-05-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 馬閣華 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 馬閣華 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/00 | 分類號(hào)： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 264000*** | 國(guó)省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 工藝 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
1.一種LED擴(kuò)膜工藝，其特征在于，所述工藝步驟方法如下：
(1)打開(kāi)擴(kuò)膜機(jī)，待溫度升至70-74℃；
(2)將擴(kuò)晶環(huán)外環(huán)放至擴(kuò)膜機(jī)機(jī)頂，檢查擴(kuò)膜機(jī)上部三頂絲是否能剛好卡住擴(kuò)晶環(huán)外環(huán)；
(3)將擴(kuò)晶環(huán)內(nèi)環(huán)及撕去玻璃紙的待擴(kuò)芯片放至擴(kuò)膜機(jī)直升臺(tái)上，預(yù)熱5-10秒鐘；
(4)順時(shí)針按下擴(kuò)膜機(jī)上的四個(gè)按鈕，擴(kuò)膜完成，拿出已擴(kuò)好的芯片，用刀片將其沿?cái)U(kuò)晶環(huán)邊緣均勻割下。
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件；專門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備；這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的，例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件；專門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備；這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的，例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件
