[發明專利]曝光裝置及固化膜的形成方法有效
| 申請號： | 201210448646.7 | 申請日： | 2012-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN103034070A | 公開（公告）日： | 2013-04-10 |
| 發明（設計）人： | 香川英章;佐野貴之;沖和宏 | 申請（專利權）人： | 富士膠片株式會社 |
| 主分類號： | G03F7/20 | 分類號： | G03F7/20;G03F7/00 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 張楠;陳建全 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 曝光 裝置 固化 形成 方法 | ||
1.一種曝光裝置，其特征在于，其具備：
金屬制的支撐輥，其具有對表面形成有光固化性膜的撓性料片的背面進行支撐的周面，輸送所支撐的撓性料片；
光源，其向所支撐的所述撓性料片上的所述光固化性膜放出固化光；
光掩膜板，其以與所述支撐輥靠近的方式配置于所述光源和所述支撐輥之間，具有向所述撓性料片的輸送方向延伸且在所述撓性料片的寬度方向排列的多個狹縫，遮擋所述固化光；以及
掩膜支撐板，其配置于所述光掩膜板和所述支撐輥之間，支撐所述光掩膜板，
其中，所述掩膜支撐板的所述支撐輥側的面或/及所述支撐輥的周面與所述光掩膜板的所述支撐輥側的面相比，所述固化光更容易散射。
2.如權利要求1所述的曝光裝置，其特征在于，
所述掩膜支撐板的所述支撐輥側的面的表面粗糙度Ry(Rmax)為0.5μm以上100μm以下。
3.如權利要求1或2所述的曝光裝置，其特征在于，
所述支撐輥的周面的表面粗糙度Ry(Rmax)為0.5μm以上100μm以下。
4.一種固化膜的形成方法，其是在撓性料片上形成固化膜，所述固化膜的形成方法的特征在于，其具有：向在輸送中的所述撓性料片上形成的光固化性膜照射固化光的固化光照射工序，
其中，使用具備金屬制的支撐輥、光源、光掩膜板及掩膜支撐板的曝光裝置進行所述固化光照射工序，
所述支撐輥具有對表面形成有光固化性膜的所述撓性料片的背面進行支撐的周面，輸送所支撐的撓性料片，
所述光源向所支撐的所述撓性料片上的所述光固化性膜放出固化光，
所述光掩膜板具有向所述撓性料片的輸送方向延伸且在所述撓性料片的寬度方向排列的多個狹縫，且以與所述支撐輥靠近的方式配置于所述光源和所述支撐輥之間，遮擋所述固化光，
所述掩膜支撐板配置于所述光掩膜板和所述支撐輥之間，支撐所述光掩膜板，
所述掩膜支撐板的所述支撐輥側的面或/及所述支撐輥的周面與所述光掩膜板的所述支撐輥側的面相比，所述固化光更容易散射。
5.如權利要求4所述的固化膜的形成方法，其特征在于，
所述掩膜支撐板的所述支撐輥側的面的表面粗糙度Ry(Rmax)為0.5μm以上100μm以下。
6.如權利要求4或5所述的固化膜的形成方法，其特征在于，所述支撐輥的周面的表面粗糙度Ry(Rmax)為0.5μm以上100μm以下。
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