[發明專利]各向異性導電膜和半導體裝置

有效

• 申請號: 201210447253.4
• 申請日: 2012-11-09
• 公開（公告）號: CN103102816B
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 樸度炫
• 申請（專利權）人: 第一毛織株式會社
• 主分類號: C09J7/00
• 分類號: C09J7/00;C09J175/14;C09J11/08;H01L23/488
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 康泉;王珍仙

技術領域

本發明涉及一種各向異性導電膜組合物，所述各向異性導電膜組合物包括具有100 ℃或更高玻璃化轉變溫度（Tg）的聚氨酯樹脂，從而產生更少的氣泡，并且顯示出優 異的粘附性。

背景技術

通常，各向異性導電膜（ACF）是指膜狀粘合劑，其中導電顆粒，例如包含鎳顆 粒或金顆粒的金屬顆粒、或涂金屬的聚合物樹脂顆粒分散在樹脂如環氧樹脂中。各向 異性導電膜表示具有在其厚度方向的導電性質和在其表面方向的絕緣性質的電各向異 性和粘合性的聚合物層。當各向異性導電膜置于將被連接的電路板之間并且在特定條 件下經受加熱和加壓時，電路板的電路端子通過導電顆粒電連接，并且絕緣粘合劑樹 脂填充相鄰電路端子間的空間以使導電顆粒彼此絕緣，從而提供電路端子間的高絕緣 性能。

隨著大尺寸面板和布線擴大的增長趨勢，電極間的間距變寬。因此，因為連接基 板由于在粘合中在受熱和壓力下的壓制而膨脹以及在粘合后的收縮恢復，所以粘合劑 組合物膨脹和收縮到嚴重程度，引起大量氣泡的產生，并劣化粘合劑組合物填充效果。

為解決此類問題，進行了關于能夠承受由于熱和壓力的連接基板的膨脹和收縮的 粘合劑組合物的廣泛研究，尤其是關于由于硬度在壓制中具有更少氣泡產生的粘合劑 組合物。

在常規的粘合劑樹脂中，具有高玻璃化轉變溫度（Tg）的代表性樹脂是苯乙烯樹 脂。當使用苯乙烯樹脂時，制造各向異性導電膜以具有高玻璃化轉變溫度和硬度。然 而，所述各向異性導電膜顯示出過度減少的粘附性，引起加工缺陷。

同時，具有接近約0℃的玻璃化轉變溫度的聚氨酯樹脂通常在制造各向異性導電 膜中用作粘合劑樹脂。聚氨酯樹脂用于生產允許流動性或固化性質的容易控制，或者 在低溫下短時間內可固化的各向異性導電膜。

韓國專利公開10-2010-0060173（2010年6月7日公開）和韓國專利公開 10-2010-0067559（2010年6月21日公開）公開了包含聚氨酯樹脂的常規各向異性導 電膜，兩者都公開了具有接近0℃的玻璃化轉變溫度和低重均分子量的聚氨酯樹脂的 使用，但是都未提及包含具有高的玻璃化轉變溫度且顯示出硬度和優異粘附性的聚氨 酯樹脂的各向異性導電膜。

發明內容

本發明的發明人認識到當為了生產能夠承受熱和壓力的的各向異性導電膜而使用 硬粘合劑樹脂時，所述各向異性導電膜經受著引起加工失敗的粘附性的減少。即，在 現有技術中，難以同時獲得用于抑制氣泡產生的硬度和優異的粘附性。為解決本領域 中這樣的問題，本發明的發明人研制出了一種各向異性導電膜，所述各向異性導電膜 具有硬度以便在壓制中產生更少的氣泡，并且顯示出優異的粘附性。

具體地，本發明的目的在于提供一種使用包含具有100℃或更高玻璃化轉變溫度 的聚氨酯樹脂的粘合劑體系同時具有硬度和優異粘附性的各向異性導電膜。

而且，本發明的目的在于提供一種包含聚氨酯樹脂的各向異性導電膜，其中，所 述各向異性導電膜在200℃和3.0MPa壓制5秒后基于電極間的空間面積具有10%或 更低的平均氣泡面積和800gf/cm或更高的粘結強度。

根據本發明的一個方面，提供了一種各向異性導電膜，所述各向異性導電膜包含：

a）包含具有100℃或更高玻璃化轉變溫度（Tg）的聚氨酯樹脂的粘合劑體系；

b）可自由基聚合的化合物；

c）有機過氧化物；和

d）導電顆粒。

根據本發明的另一個方面，所述聚氨酯樹脂可具有50,000至200,000g/mol的重均 分子量。

根據本發明的另一個方面，所述聚氨酯樹脂可為聚氨酯丙烯酸酯樹脂。

根據本發明的另一個方面，所述聚氨酯丙烯酸酯樹脂可使用異氰酸酯、丙烯酸酯、 多元醇和/或二醇通過聚合制備。

根據本發明的另一個方面，基于100重量份固含量的所述膜，所述聚氨酯樹脂的 含量可為35至80重量份。

根據本發明的另一個方面，基于100重量份固含量的所述膜，所述膜可包含：

a）50至90重量份的包含具有100℃或更高玻璃化轉變溫度(Tg)的聚氨酯樹脂的 粘合劑體系；

b）5至40重量份的可自由基聚合的化合物；

c）0.1至10重量份的有機過氧化物；和

d）0.1至10重量份的導電顆粒。