[發明專利]各向異性導電膜和半導體裝置

有效

• 申請號: 201210447253.4
• 申請日: 2012-11-09
• 公開（公告）號: CN103102816B
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 樸度炫
• 申請（專利權）人: 第一毛織株式會社
• 主分類號: C09J7/00
• 分類號: C09J7/00;C09J175/14;C09J11/08;H01L23/488
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 康泉;王珍仙

1.一種各向異性導電膜，所述各向異性導電膜包括：

a)包含具有100℃或更高玻璃化轉變溫度的聚氨酯樹脂的粘合劑體系；

b)可自由基聚合的化合物；

c)有機過氧化物；和

d)導電顆粒；

其中基于100重量份固含量的所述膜，所述粘合劑體系的含量為50至90重量份， 所述聚氨酯樹脂為聚氨酯丙烯酸酯樹脂，且基于100重量份固含量的所述膜，所述聚 氨酯樹脂的含量為35至80重量份。

2.如權利要求1所述的各向異性導電膜，其中，所述聚氨酯樹脂具有50,000至 200,000g/mol的重均分子量。

3.如權利要求1所述的各向異性導電膜，其中，所述聚氨酯丙烯酸酯樹脂由異氰 酸酯、丙烯酸酯、多元醇或二醇通過聚合制備。

4.如權利要求1所述的各向異性導電膜，其中，基于100重量份固含量的所述膜，

所述可自由基聚合的化合物的含量為5至40重量份；

所述有機過氧化物的含量為0.1至10重量份；和

所述導電顆粒的含量為0.1至10重量份。

5.如權利要求1至4的任一項所述的各向異性導電膜，其中所述粘合劑體系進一 步包括熱塑性樹脂和/或丙烯酸共聚物。

6.一種包含具有100℃或更高玻璃化轉變溫度的聚氨酯樹脂的各向異性導電膜， 其中，所述各向異性導電膜在200℃和3.0MPa壓制5秒后基于電極間的空間面積具 有10％或更低的平均氣泡面積和800gf/cm或更高的粘結強度，其中基于100重量份 固含量的所述膜，所述聚氨酯樹脂的含量為35至80重量份，其中，所述聚氨酯樹脂 為聚氨酯丙烯酸酯樹脂。

7.一種半導體裝置，所述半導體裝置包括：

a)布線基板；

b)附著于所述布線基板的芯片固定側的如權利要求1至6的任一項所述的各向異 性導電膜；和

c)固定在所述膜上的半導體芯片。