[發明專利]一種新的減薄工藝無效
| 申請號: | 201210446571.9 | 申請日: | 2012-11-10 |
| 公開(公告)號: | CN103811329A | 公開(公告)日: | 2014-05-21 |
| 發明(設計)人: | 王紅亞 | 申請(專利權)人: | 王紅亞 |
| 主分類號: | H01L21/304 | 分類號: | H01L21/304;H01L33/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 264006 *** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 工藝 | ||
技術領域
本發明涉及一種新的減薄工藝,屬于LED生產領域。
背景技術
????藍光LED生產中廣泛應該藍寶石作為襯底,用該襯底具有高溫穩定性好、機械強度高、易于加工和生產技術成熟等優點,但藍寶石襯底硬度大,且需要將襯底厚度從400um減薄至100um左右,需要的精度很高,且減薄完后芯片容易碎裂,導致后續加工成本增大。
發明內容
本發明針對現有技術存在的不足,提供一種新的減薄工藝。
本發明解決上述技術問題的技術方案如下:一種新的減薄工藝,其特征在于,所述工藝步驟如下:
(1)?????上蠟:用氮氣槍吹凈芯片表面,氣壓0.3MPa,將蠟棒和陶瓷盤加熱至100℃,再將蠟滴涂在盤上,每片消耗0.2g蠟,將芯片貼在陶瓷盤上,鋪蓋3張無塵紙,壓盤加壓2min,壓力0.6MPa,之后冷卻至35℃,即可取出陶瓷盤,上蠟后蠟層厚度為1-3um;
(2)?????去蠟:使用小無塵紙和無水乙醇擦拭芯片表面殘蠟;
(3)?????粗磨:用無水乙醇和無塵紙將陶瓷盤背面以及粗磨機工作盤擦拭干凈,開始研磨,砂輪盤轉速為600rad/min,工作盤轉速120rad/min,砂輪盤推進速率0.3-0.6um/s,分三步進行研磨,第一步測厚6片,研磨前修盤,第二、三步測厚1片,邊磨邊修,研磨完畢后,純水沖洗陶瓷盤,氮氣槍吹凈陶瓷盤和工作盤;
(4)?????精磨:擦拭陶瓷盤背面及細磨機吊臂吸盤,開始研磨,銅盤轉速為60rad/min,吊臂轉速為45rad/min,吊臂壓力為45kg,研磨液噴吐量為3mL/min,磨好后,使用毛刷、純水和碳酸鈉刷洗,氮氣槍吹凈陶瓷盤表面,無塵紙擦干背面;
(5)?????推片:將陶瓷盤放在加熱板上加熱,溫度設定95℃,加熱2min,溫度到達95℃時用刀片和鑷子將芯片推下,放入傳片盒;
(6)清洗:將推下的芯片放入花籃,準備清洗,藥品倒入燒杯1800ml,水浴加熱藥劑,水浴溫度為75℃,丙酮一清洗藥劑預熱5min,丙酮二清洗和乙醇清洗藥劑需預熱5min,芯片在丙酮一中煮8min,再在丙酮二中煮5min,之后在乙醇中煮5min,最后60℃熱氮吹干,氣壓0.1MPa,每杯藥品只煮兩個花籃,吹干后取出芯片放入傳片盒。
本發明的有益效果是:本工藝通過改進減薄順序及減薄時間,進一步提高了減薄的精度,保證在減薄過程中不會出現碎片,從而提高了芯片良率,降低生產成本。
具體實施方式
以下對本發明的原理和特征進行描述,所舉實例只用于解釋本發明,并非用于限定本發明的范圍。
一種新的減薄工藝,其特征在于,所述工藝步驟如下:
(1)?????上蠟:用氮氣槍吹凈芯片表面,氣壓0.3MPa,將蠟棒和陶瓷盤加熱至100℃,再將蠟滴涂在盤上,每片消耗0.2g蠟,將芯片貼在陶瓷盤上,鋪蓋3張無塵紙,壓盤加壓2min,壓力0.6MPa,之后冷卻至35℃,即可取出陶瓷盤,上蠟后蠟層厚度為1-3um;
(2)?????去蠟:使用小無塵紙和無水乙醇擦拭芯片表面殘蠟;
(3)?????粗磨:用無水乙醇和無塵紙將陶瓷盤背面以及粗磨機工作盤擦拭干凈,開始研磨,砂輪盤轉速為600rad/min,工作盤轉速120rad/min,砂輪盤推進速率0.3-0.6um/s,分三步進行研磨,第一步測厚6片,研磨前修盤,第二、三步測厚1片,邊磨邊修,研磨完畢后,純水沖洗陶瓷盤,氮氣槍吹凈陶瓷盤和工作盤;
(4)?????精磨:擦拭陶瓷盤背面及細磨機吊臂吸盤,開始研磨,銅盤轉速為60rad/min,吊臂轉速為45rad/min,吊臂壓力為45kg,研磨液噴吐量為3mL/min,磨好后,使用毛刷、純水和碳酸鈉刷洗,氮氣槍吹凈陶瓷盤表面,無塵紙擦干背面;
(5)?????推片:將陶瓷盤放在加熱板上加熱,溫度設定95℃,加熱2min,溫度到達95℃時用刀片和鑷子將芯片推下,放入傳片盒;
(6)清洗:將推下的芯片放入花籃,準備清洗,藥品倒入燒杯1800ml,水浴加熱藥劑,水浴溫度為75℃,丙酮一清洗藥劑預熱5min,丙酮二清洗和乙醇清洗藥劑需預熱5min,芯片在丙酮一中煮8min,再在丙酮二中煮5min,之后在乙醇中煮5min,最后60℃熱氮吹干,氣壓0.1MPa,每杯藥品只煮兩個花籃,吹干后取出芯片放入傳片盒。
以上所述僅為本發明的較佳實施例,并不用以限制本發明,凡在本發明的精神和原則之內,所作的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本發明的保護范圍之內。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





