[發明專利]無線射頻識別電子標簽及其制備方法

有效

• 申請號: 201210445917.3
• 申請日: 2012-11-08
• 公開（公告）號: CN102999777A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 徐良衡;楊凱;肖松濤
• 申請（專利權）人: 上海天臣防偽技術股份有限公司;上海天臣射頻技術有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07;G06K1/12
• 代理公司: 上海金盛協力知識產權代理有限公司 31242
• 代理人: 羅大忱

技術領域

本發明涉及一種無線射頻識別電子標簽及其制備方法。

背景技術

無線射頻識別（RFID）技術通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關數據，識別工作無需人工干擾，可工作于各種環境，同時可識別多個標簽，操作快捷方便。2004年后，RFID技術得到蓬勃的發展，在倉儲物流、產品防偽、產品流通及產品維護追蹤等領域有著廣泛的應用潛力。在產品防偽的應用上，RFID以其安全、高效、快捷、儲存容量大、儲存信息更改自如等特點被稱為新一代的“電子守護神”。

同時，無線射頻識別技術（RFID技術）由于其芯片的UID碼全球唯一，信息穩定，仿制成本極高，可存儲大量信息，并可簡單的進行讀寫，可使消費者通過商家提供的專用識別裝置方便的識別商品的身份，并可以用來實現商品流通中的全程跟蹤。

目前，市場上的無線射頻識別電子標簽，尤其是高頻無線射頻識別電子標簽多采用聚酯薄膜為基材進行生產，尤其是目前被廣泛使用的鋁蝕刻型無線射頻識別電子標簽，鑒于其鋁蝕刻工藝、天線過橋導通工藝及芯片綁定工藝的限制，所制備的無線射頻識別電子標簽均采用聚酯材料為基材加工而成。

聚酯基材為無線射頻識別電子標簽提供了良好的加工性和使用的穩定性，但由于聚酯材料本身材料特性影響其具有一定的彈性，按照常規天線過橋導通工藝制備的天線隨著時間的推移或受到一定的外力影響后天線導通點往往會因為聚酯材料的回彈效應而出現導通率下降的現象，這就直接影響到高頻無線射頻識別電子標簽的成品率。這一問題一直以來都是業界一個難以解決的問題。

另外以傳統聚酯材料為基材的無線射頻電子標簽難以被破壞，易于被轉移再利用，不法分子可通過一定的物理化學手段將真品商品上的無線射頻識別電子標簽完整剝離而不破壞其物理結構，標簽仍可被讀取，將其再貼于假冒商品之上，就難以與真品進行區別，就失去了其作為防偽及物流管理的意義。

發明內容

本發明的目的在于提供一種無線射頻識別電子標簽及其制造方法，以克服現有技術存在的上述缺陷。

本發明所述的無線射頻識別電子標簽，其特征在于，包括支撐層、功能高分子涂層、天線和芯片；

所述芯片通過導電性熱固型樹脂與天線相粘結，所述功能高分子涂層涂覆在支撐層的兩側；

所述天線粘合在功能高分子涂層上；

所述天線選自高頻天線、超高頻天線或低頻天線；

當采用高頻天線時，所述支撐層兩側的功能高分子涂層上均粘結有天線，并通過天線上的橋點相互連接；

術語：

高頻天線的定義，可參見《RFID射頻識別技術及其頻率劃分》--《電信快報》2010年03期，指的是頻段范圍為1MHz~400MHz，常見的主要規格有13.56MHz等；

超高頻天線的定義，可參見《RFID射頻識別技術及其頻率劃分》--《電信快報》2010年03期，指的是頻段范圍為400MHz~1GHz，常見的主要規格有433MHz、868~950MHz等；

低頻天線的定義，可參見《RFID射頻識別技術及其頻率劃分》--《電信快報》2010年03期，指的是頻段范圍為10KHz~1MHz，常見的主要規格有125KHz、135KHz等；

所述支撐層為紙質材料；

所述天線為鋁蝕刻天線、銅蝕刻天線、導電銀漿印制天線、導電聚合物印刷天線、化學鍍銅天線或真空鍍銅、真空鍍鋁天線等，可采用《智能標簽天線的絲網印刷工藝參數研究》、《電子標簽RFID導電油墨與印刷天線技術》、《RFID天線的三種制作方法》、《凹印蝕刻法制造RFID天線》、《化學鍍銅的原理、應用及展望》、《真空鍍鋁工藝簡介》等文獻報道的方法進行制備；

所述導電性熱固型樹脂，如日本NAMICS公司的XH9850、UNINWELL公司的6998或三鍵公司的TB3373C等，或者其他常用的導電性熱固型樹脂，沒有特別的要求；

所述功能高分子涂層2的材料為聚氨酯樹脂、環氧樹脂、丙烯酸樹脂或脲醛樹脂等中的一種或幾種的混合，涂布厚度為2~10微米；

所述無線射頻識別電子標簽的制備方法，包括如下步驟：

（1）通過涂布工藝，將功能高分子材料涂布于支撐基材的兩面，涂布厚度為2~10微米，并通過紅外烘道烘干；

（2）在步驟（1）的產物的功能高分子涂層表面，直接印刷導電銀漿或導電聚合物材料，形成印刷天線，可采用絲網印刷、凹版印刷、柔版印刷或膠版印刷等；