[發明專利]無線射頻識別電子標簽及其制備方法

有效

• 申請號: 201210445917.3
• 申請日: 2012-11-08
• 公開（公告）號: CN102999777A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 徐良衡;楊凱;肖松濤
• 申請（專利權）人: 上海天臣防偽技術股份有限公司;上海天臣射頻技術有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07;G06K1/12
• 代理公司: 上海金盛協力知識產權代理有限公司 31242
• 代理人: 羅大忱

1.無線射頻識別電子標簽，包括支撐層（1）、功能高分子涂層（2）、天線（3）和芯片（4）；

所述芯片（4）通過導電性熱固型樹脂與天線（3）相粘結，所述功能高分子涂層（2）涂覆在支撐層（1）的兩側；

所述天線（3）粘合在功能高分子涂層（2）上；

其特征在于，所述支撐層（1）的材料為紙質材料。

2.根據權利要求1所述的無線射頻識別電子標簽，其特征在于，所述紙質材料為膠版印刷紙、膠版印刷涂料紙、凹版印刷紙、輕涂紙、有光紙或雙膠紙。

3.根據權利要求2所述的無線射頻識別電子標簽，其特征在于，所述紙質材料的克重為30~200克。

4.根據權利要求1、2或3所述的無線射頻識別電子標簽，其特征在于，所述天線（3）選自高頻天線、超高頻天線或低頻天線；

當采用高頻天線時，所述支撐層（1）兩側的功能高分子涂層（2）上均粘結有天線（3），并通過天線（3）上的橋點（5）相互連接。

5.無線射頻識別電子標簽的制備方法，包括如下步驟：

（1）通過涂布工藝，將功能高分子材料涂布于支撐基材的兩面，涂布厚度為2~10微米，并通過紅外烘道烘干；

所述支撐層的材料為紙質材料；

（2）在步驟（1）的產物的功能高分子涂層表面，直接印刷導電銀漿或導電聚合物材料，形成印刷天線；

或者：

將鋁箔或銅箔與上述功能高分子涂層通過膠黏劑復合，再在鋁箔或銅箔上印刷天線圖案，經過酸液或堿液蝕刻和脫墨處理后形成蝕刻天線；

或者：

在上述功能高分子涂層上先印刷導電材料作為種子層，再通過化學沉積法在種子層上沉積銅，獲得化學鍍銅天線；

或者：

在上述功能高分子涂層上，通過模板直接真空鍍銅或真空鍍鋁，以形成真空鍍銅天線或真空鍍鋁天線；

如為制備高頻天線，還需在上述制備過程的同時，利用同樣的方法在支撐層另外一面的功能高分子圖層上同時制備部分天線；

（3）將芯片通過熱固型導電膠粘結于上述已形成的天線上，并熱壓固化，熱壓溫度為120~180℃，固化時間為5~10秒；用與芯片相匹配的RFID讀寫器，進行數據的錄入，獲得所述的無線射頻識別電子標簽；

如為高頻無線射頻識別電子標簽，還需通過過橋工藝將位于基材兩側的天線經過過橋點導通后，過橋導通工藝可選用壓力擊穿鉚接導通、熱壓擊穿，鉚接導通或超聲波擊穿鉚接導通，熱壓擊穿導通的熱壓溫度為120~180℃；再將芯片通過熱固型導電膠將芯片粘結于天線上，并熱壓固化，熱壓溫度為120~180℃，固化時間為5~10秒，利用與芯片相匹配的RFID讀寫器，進行數據的錄入，獲得所述的無線射頻識別電子標簽。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述紙質材料為膠版印刷紙、膠版印刷涂料紙、凹版印刷紙、輕涂紙、有光紙或雙膠紙。