[發(fā)明專利]檢測測量目標(biāo)的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210445858.X | 申請日: | 2010-07-05 |
| 公開(公告)號: | CN102980533A | 公開(公告)日: | 2013-03-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄭仲基;李有振;李承埈 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社高永科技 |
| 主分類號: | G01B11/25 | 分類號: | G01B11/25;G01B11/00 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人: | 韓明星 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 檢測 測量 目標(biāo) 方法 | ||
本申請是申請日為2010年7月5日、申請?zhí)枮?01010224622.4、題為“檢測測量目標(biāo)的方法”的專利申請的分案申請。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明的示例性實(shí)施例涉及一種用于檢測測量目標(biāo)的方法,更具體地講,涉及一種用于檢測形成在印刷電路板上的測量目標(biāo)的方法。
背景技術(shù)
一般來說,電子裝置包括至少一個印刷電路板(PCB),各種電子器件安裝在印刷電路板上。
為檢測具有安裝有電子器件的基板的可靠性,需要檢測電子器件的安裝狀況,且設(shè)置測量目標(biāo)的區(qū)域是重要的。
之前,為設(shè)置測量目標(biāo)的區(qū)域,捕獲二維圖像來使用。然而,由于器件對顏色和照明器敏感,難以從環(huán)境區(qū)分測量目標(biāo),因此從二維圖像設(shè)置測量目標(biāo)的區(qū)域是不容易的。當(dāng)測量目標(biāo)的尺寸改變時,難以區(qū)分測量目標(biāo)。此外,當(dāng)圖像包含噪聲時(例如,當(dāng)不僅測量圖像形成在基板上,且圖案或絲網(wǎng)圖案也形成在基板上時),由于照相機(jī)會產(chǎn)生噪聲且測量目標(biāo)的區(qū)域與鄰近測量目標(biāo)的區(qū)域的焊盤區(qū)域會混淆,所以難以區(qū)分測量目標(biāo)。此外,通過利用器件的二維圖像的焊腳(fillet)部分提取器件,但當(dāng)器件的焊腳小時,使用焊腳提取器件是有局限的。
因此,需要一種能夠避免上述問題的檢測三維形狀的新的方法。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的示例性實(shí)施例提供了一種能夠精確地提取測量目標(biāo)的用來檢測測量目標(biāo)的方法。
本發(fā)明的另外的特征將在下面的描述中進(jìn)行闡述,部分地通過描述將是明顯的,或者可以通過實(shí)施本發(fā)明而明了。
本發(fā)明的示例性實(shí)施例公開了一種用來檢測安裝在基板上的器件的檢測方法。所述檢測方法包括:生成器件的形狀模板;通過投影部將光柵圖案光投射到基板上來獲取每個像素的高度信息;生成與每個像素的高度信息對應(yīng)的對比圖;將對比圖與形狀模板進(jìn)行比較。
檢測方法還可以包括:通過將對比圖與形狀模板進(jìn)行比較來獲取與形狀模板對應(yīng)的器件的尺寸、位置和旋轉(zhuǎn)中的至少一種信息。
投影部可以包括光源、將光源產(chǎn)生的光轉(zhuǎn)換為光柵圖案光的光柵單元和使光柵單元移動的光柵移動單元。投影部可以在移動光柵單元時將光柵圖案光投射到基板上N次。
所述檢測方法還可以包括:當(dāng)光柵圖案光被基板反射時,通過照相機(jī)捕獲的N個圖像來獲取基板的每個像素的可見度信息??梢酝ㄟ^高度信息與可見度信息進(jìn)行相乘計(jì)算的值來限定對比圖。可見度信息(Vi(x,y))可以是各個像素處的圖像的強(qiáng)度中的振幅(Bi(x,y))與平均值(Ai(x,y))之比(或者Vi(x,y)=Bi(x,y)/Ai(x,y))。
可以將對比圖與形狀模板在所述模板的特定公差值內(nèi)相互進(jìn)行比較。
將對比圖與形狀模板進(jìn)行比較的步驟可以包括:將形狀模板中的根據(jù)像素的坐標(biāo)被分配為0或1的值與對比圖和形狀模板重疊的區(qū)域的對比值進(jìn)行相乘以求得結(jié)果值,并對所述結(jié)果值進(jìn)行求和;通過移動形狀模板將結(jié)果值之和變?yōu)樽畲笾档奈恢么_定為所述器件的位置;當(dāng)最大值不小于標(biāo)準(zhǔn)值時,確定所述器件是與形狀模板對應(yīng)的器件。
本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例公開了一種用來檢測安裝在基板上的器件的檢測方法。所述檢測方法包括:生成器件的形狀模板;通過將光沿多個方向投射到基板上來獲取每個像素的陰影信息;通過將沿多個方向得到的多個陰影信息合并來生成陰影圖;將陰影圖與形狀模板進(jìn)行比較,以獲取所述器件的尺寸、位置和旋轉(zhuǎn)中的至少一種信息。
通過將光沿多個方向投射到基板上來獲取每個像素的陰影信息的步驟可以包括:在使光柵圖案光的相位移動時,將光柵圖案光沿多個方向投射到基板上N次;獲取被基板反射的N個圖像。
通過將光沿多個方向投射到基板上來獲取每個像素的陰影信息的步驟還可以包括:對所述N個圖像求平均值,或者對所述N個圖像中的圖像求和使得圖像的相位差之和變?yōu)?60度,以獲得去除了光柵圖案的圖像。
本發(fā)明的又一示例性實(shí)施例公開了一種用來檢測安裝在基板上的器件的檢測方法。所述檢測方法包括:在改變光柵圖案光時將光柵圖案光沿多個方向投射到基板上N次,并通過照相機(jī)捕獲N個圖像;利用每個方向的N個圖像來生成各方向的可見度圖;從各方向的可見度圖獲取測量目標(biāo)的陰影區(qū)域;合并多個方向的陰影區(qū)域,以生成陰影圖。
檢測方法還可以包括:通過從陰影圖獲取器件的尺寸和位置中的至少一種信息來檢測測量目標(biāo)。
可見度圖(Vi(x,y))可以是各個像素處的圖像的強(qiáng)度中的振幅(Bi(x,y))與平均值(Ai(x,y))之比(或者Vi(x,y)=Bi(x,y)/Ai(x,y))。
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