[發明專利]一種提高含焊墊結構的印刷電路板信賴性的制作方法

在審

• 申請號: 201210444169.7
• 申請日: 2012-11-09
• 公開（公告）號: CN103813655A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 陳小芳
• 申請（專利權）人: 鎮江華揚信息科技有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及印刷電路板制作技術領域，特別涉及含焊墊內貫孔結構的印刷電路板的制作技術。?

背景技術

隨著電子信息技術的發展，電子產品朝輕量化、微型化、高速化方向發展，對印刷電路板提出了更高的要求，也因而衍生出不同以往形態的印刷電路板結構，如含焊墊內貫孔結構?(Via?on?pad)等等,?如圖6所示。?

圖6所示的焊墊內貫孔結構是按照以下的流程順序進行的:?

1、??????對完成電鍍的貫通孔進行樹脂塞孔。該步驟要求塞孔后塞孔樹脂突出板面50微米左右；

2、??????整平。用磨刷機將突出于貫通孔孔口外面的樹脂磨刷干凈，同時也去除掉印刷電路板板面上殘余的塞孔樹脂；

3、??????電鍍銅。將印刷電路板放置在高錳酸鉀的強堿性溶液中，使貫通孔中的樹脂表面被高錳酸鉀腐蝕，形成蜂窩狀的表面結構；然后進行化學沉銅和電鍍銅，使塞有樹脂的貫通孔兩端以銅層封端；

4、??????外層。采用壓干膜、曝光、顯影和蝕刻等印刷電路板普遍的圖形轉移方式形成含焊墊內貫孔結構。

從上面的流程可以看出，對塞有樹脂的貫通孔進行電鍍銅封端時，銅層直接沉積在樹脂表面，以通常需要塞孔的貫通孔直徑為0.2mm計算，銅層與樹脂的接觸面積只有0.03平方毫米，雖然鍍銅前的堿性高錳酸鉀對塞孔樹脂的腐蝕可以在一定程度上提高銅層對樹脂的附著力，但如此小的接觸面積，以及平面的接觸方式還是會給印刷電路板的信賴性帶來隱患。實際的信賴性數據表明，貫通孔樹脂與銅層之間的裂縫已經是影響印刷電路板信賴性的首要問題。因此，需要有一種辦法來提高含焊墊內貫孔結構的印刷電路板信賴性問題。?

發明內容

因此，有必要提供一種提高含焊墊內貫孔結構的印刷電路板信賴性的方法，該方法能解決現有焊墊內貫孔結構中樹脂與銅層之間容易產生裂縫的問題。?

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下面將以實施例說明一種提高含焊墊內貫孔結構的印刷電路板信賴性的方法：

在印刷電路板上鉆出將要進行樹脂塞孔的貫通孔，并且對鉆孔后的印刷電路板進行電鍍銅，使印刷電路板的表面與孔內形成連續的銅層；對貫通孔進行樹脂塞孔，烘烤使孔內樹脂完全固化后，采用磨刷的方式將印刷電路板表面多余的樹脂去除；對印刷電路板表面進行處理，使樹脂相對于印刷電路板表面形成凹陷；對印刷電路板進行電鍍銅，填平塞孔樹脂所形成的凹陷，使印刷電路板具有平坦的表面；進行外層圖形制作，形成含焊墊內貫孔結構。

與現有技術相比，該方法通過在封端銅層與貫通孔樹脂之間形成三維‘凹’字形的連接方式，增加了封端銅層與樹脂的附著力，從而可以提高含焊墊內貫孔結構的印刷電路板信賴性。?

附圖說明：?

圖1是本技術方案實施例提供的基板的結構示意圖。

圖2是圖1中基板經過鉆孔和電鍍的結構示意圖。?

圖3是圖2中基板經過樹脂塞孔和等離子咬蝕的結構示意圖。?

圖4是圖3中基板經過電鍍填孔的結構示意圖。?

圖5是圖4中基板經過外層圖形制作的結構示意圖。?

圖6是常見的焊墊內貫孔結構示意圖。?

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具體實施方式：

下面將結合實施例對本技術方案實施例提供的一種提高含焊墊內貫孔結構的印刷電路板信賴性的方法作進一步詳細說明。

請參閱圖1至圖5，本實施例提供的一種含焊墊內貫孔結構的印刷電路板制作方法：?

第一步，提供一基板100；

如圖1所示，本實施例中，基板100為印刷電路板制作過程中需要進行鉆孔制作的半成品，包括銅層110，絕緣層120。銅層110可以為電解銅或者壓延銅，厚度可為5微米~210微米，絕緣層120可以為玻璃布增強的環氧樹脂，聚苯醚，聚酰亞胺或者聚四氟乙烯等，厚度為5微米~500微米；根據所要制作的電路板的結構可以選擇不同結構的基板100，可以為單面板，雙面板或者多層板。本實施例中，基板100為雙面板。

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第二步，鉆出將要進行樹脂塞孔的貫通孔，并且對鉆孔后的印刷電路板進行電鍍銅，使印刷電路板的表面與孔內形成連續的銅層；

如圖2所示，基板100鉆孔并且電鍍銅后，成為印刷電路板半成品200。

電鍍銅以磷銅球為陽極，鉆孔后的基板100為陰極，電鍍液由硫酸銅、硫酸以及電鍍助劑構成。通過控制電鍍時間、電流密度等參數，在孔內與印刷電路板表面形成連續的銅層210。一般，銅層210在孔內的厚度為其在印刷電路板表面厚度的70~90%。?

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