[發明專利]一種提高含焊墊結構的印刷電路板信賴性的制作方法

在審

• 申請號: 201210444169.7
• 申請日: 2012-11-09
• 公開（公告）號: CN103813655A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 陳小芳
• 申請（專利權）人: 鎮江華揚信息科技有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種提高含焊墊內貫孔結構的印刷電路板信賴性的制作方法，其包括以下步驟：在印刷電路板上鉆出將要進行樹脂塞孔的貫通孔，并且對鉆孔后的印刷電路板進行電鍍銅，使印刷電路板的表面與孔內形成連續的銅層；對貫通孔進行樹脂塞孔，烘烤使孔內樹脂完全固化后，采用磨刷的方式將印刷電路板表面多余的樹脂去除；對印刷電路板表面進行處理，使樹脂相對于印刷電路板表面形成凹陷；對印刷電路板進行電鍍銅，填平塞孔樹脂所形成的凹陷，使印刷電路板具有平坦的表面銅層；進行外層圖形制作，形成含焊墊內貫孔結構。

2.如權利要求1所述的提高含焊墊內貫孔結構的印刷電路板信賴性的技術，其特征在于對印刷電路板表面進行處理，使樹脂相對于印刷電路板表面形成凹陷。

3.如權利要求2所述的提高含焊墊內貫孔結構的印刷電路板信賴性的技術，其特征在于凹陷深度不超過貫通孔的孔徑。

4.如權利要求2所述的提高含焊墊內貫孔結構的印刷電路板信賴性的印刷電路板制作技術，其特征在于凹陷深度為貫通孔孔徑的3/4~1/2。

5.根據權利要求1所述的印刷電路板表面處理技術，其特征在于采用等離子咬蝕或化學藥水咬蝕。

6.根據權利要求5所述的等離子咬蝕技術，其特征在于采用氧氣、CF4、氮氣或者氬氣為反應氣體。

7.根據權利要求5所述的等離子咬蝕技術，其工藝參數為：反應溫度為70~120攝氏度；氣體流量為1升/分鐘~10升/分鐘，其中氧氣的體積含量為5%~20%；氮氣的體積含量為60%~90%；CF4的體積含量為5%~20%；咬蝕時間為25~120分鐘；射頻電源功率：3~20千瓦。

8.?根據權利要求5所述的等離子咬蝕技術，其工藝參數為：反應溫度：80~100攝氏度；氣體流量為2升/分鐘~5升/分鐘，其中氧氣的體積含量為6%~10%；氮氣的體積含量為70%~80%；CF4的體積含量為6%~10%：咬蝕時間為40~100分鐘；射頻電源功率為4~10千瓦。

9.?如權利要求1所述的提高含焊墊內貫孔結構的印刷電路板信賴性的技術，其特征在于采用電鍍銅填平塞孔樹脂的凹陷，印刷電路板具有平坦的表面銅層。