[發明專利]印刷式LED集成COB封裝

無效

• 申請號: 201210444134.3
• 申請日: 2012-11-09
• 公開（公告）號: CN103811478A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 趙強;張興
• 申請（專利權）人: 江蘇穩潤光電有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 樓高潮

技術領域

本發明涉及一種LED集成封裝，尤其涉及一種印刷式LED集成COB封裝，屬于LED技術領域。?

背景技術

COB?(Chip?On?Board,?板上芯片?)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。現行的裸芯片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術(Flip?Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。與其它封裝技術相比，COB技術價格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節約空間、工藝成熟。但任何新技術在剛出現時都不可能十全十美，COB技術也存在著需要另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上以及PCB貼片對環境要求更為嚴格和無法維修等缺點。將COB技術應用于LED的集成封裝也需要解決一系列的技術問題。?

發明內容

本發明的目的在于提供一種印刷式LED集成COB封裝，將COB技術應用于LED的集成封裝。?

本發明的目的通過以下技術方案予以實現：?

一種印刷式LED集成COB封裝，以鋁合金板作散熱載體，線路板為FR—4材料制成，線路板膠合在鋁合金板上，線路板與鋁合金板膠合的一面為敷銅層并化金；線路板放置LED芯片2的電極1的位置加工時化金，電極1引出的位置加工時化金；線路板上設多個圓孔3作為過線孔，連通到線路板反面并起導熱作用；線路板放置LED芯片2的位置印刷有銀膠，LED芯片2以一定的壓力用印章的方法印制到對應位置上，并以100℃--120℃加溫固化。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：將COB技術應用于LED的集成封裝，并且價格低廉、節約空間、工藝成熟。?

附圖說明

圖1是本發明的印制線路板圖；?

圖2是本發明的LED結構圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步說明。?????

如圖1所示，本發明采用印刷的原理，不需要焊接金絲，直接完成LED封裝。例如對3個LED芯片集成封裝，使用材料為2cm×2cm鋁合金板，用作散熱載體；1—2mm厚度印刷線路板，上面設計好要走的線路，LED芯片2放置的位置，電極1的引出等。線路板可用FR—4材料，2cm×2cm；定位孔有2個，相對應的鋁板上也是兩個，為2—3mm左右。線路板上布線，一部分是用作電路，另一部分用作熱傳導。線路板反面（整個一面）是敷銅層厚度為70微米，化金。中間方框中是放置LED芯片2的，電極1面向下（向線路板面）。板上正對著芯片電極1的位置加工線路板時化金。電極1引出的位置加工線路板時化金。線路板上設9個圓孔3作為過線孔，在電路上講，連通到反面，在這里起到熱傳導作用。線路板膠合在鋁板上，定位孔對準。在放置芯片的位置印刷上銀膠，用印章的辦法，把LED芯片2印到所要求的位置上，因有一定的壓力，LED芯片2就粘合在線路板上。加溫（100℃--120℃）固化，通過固化的銀膠，起到導電作用；在中間的里圓內，印刷上一層熒光粉。（沒有焊接的金線，很容易做到這一步）；線路板的大圓上貼上一片0.5mm厚度的FR—4圓環。在大圓中點入封裝硅膠。加溫固化。完成了幾個芯片集成封裝。印刷板制作在技術上是有保證的，目前線路板加工廠都達到了3mil的水準，在這線路板上最小的距離在4mil。LED結構如圖2所示。

除上述實施例外，本發明還可以有其他實施方式，凡采用等同替換或等效變換形成的技術方案，均落在本發明要求的保護范圍內。?