[發(fā)明專利]印刷式LED集成COB封裝

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210444134.3
• 申請日: 2012-11-09
• 公開（公告）號: CN103811478A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙強;張興
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇穩(wěn)潤光電有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200
• 代理人: 樓高潮

1.一種印刷式LED集成COB封裝，其特征在于，以鋁合金板作散熱載體，線路板為FR—4材料制成，線路板膠合在鋁合金板上，線路板與鋁合金板膠合的一面為敷銅層并化金；線路板放置LED芯片（2）的電極（1）的位置加工時化金，電極（1）引出的位置加工時化金；線路板上設(shè)多個圓孔（3）作為過線孔，連通到線路板反面并起導(dǎo)熱作用；線路板放置LED芯片（2）的位置印刷有銀膠，LED芯片（2）以一定的壓力用印章的方法印制到對應(yīng)位置上，并以100℃--120℃加溫固化。