[發明專利]粘晶方法及其裝置

無效

• 申請號: 201210443956.X
• 申請日: 2012-11-08
• 公開（公告）號: CN103730377A
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 呂文镕;吳文獻;蘇濬賢
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/67;H01L33/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 宋焰琴

1.一種粘晶方法，其特征在于，其步驟包含有：

將一基板加熱至一預定溫度；

吸取至少一晶粒；

將該至少一晶粒固晶于該基板；

冷卻已固晶的基板；以及

將該已固晶的基板移至一上下料位置，加熱另一基板至該預定溫度，并重復上述的步驟。

2.如權利要求1所述的粘晶方法，其中該預定溫度為85至200℃。

3.如權利要求1所述的粘晶方法，其中該基板被一基板加熱及冷卻單元加熱至該預定溫度，并且該基板被該基板加熱及冷卻單元所冷卻。

4.如權利要求1所述的粘晶方法，其中該至少一晶粒由一晶粒供應單元所提供。

5.如權利要求4所述的粘晶方法，其中該晶粒供應單元可供一具有多個晶粒的晶圓設置，該晶粒供應單元能夠選擇性將該晶圓轉動一角度，該晶粒供應單元能選擇性將該晶圓沿著一X軸向或一Y軸向移動一距離。

6.如權利要求1所述的粘晶方法，其中該至少一晶粒的吸取與固晶由一固晶單元所執行。

7.如權利要求1所述的粘晶方法，其特征在于，其進一步具有一第一視覺模塊拍攝該至少一晶粒的影像，以供吸取該至少一晶粒。

8.如權利要求7所述的粘晶方法，其中該第一視覺模塊拍攝該基板的影像，以補正該至少一晶粒的位置與該基板的位置。

9.如權利要求1所述的粘晶方法，其特征在于，其進一步具有一第二視覺模塊由下往上拍攝該至少一晶粒的影像，以調整該至少一晶粒的位置。

10.一種粘晶裝置，其特征在于，其包含有：

一基臺；

一晶粒供應單元，其設于該基臺的一端；

一基板加熱及冷卻單元，其設于該基臺的另一端；以及

一固晶單元，其設于該基臺的頂端，并且能夠于該晶粒供應單元與該基板加熱及冷卻單元之間移動。

11.如權利要求10所述的粘晶裝置，其中該基板加熱及冷卻單元具有至少一控溫模塊與至少一Y軸向移動模塊，該控溫模塊設于該Y軸向移動模塊。

12.如權利要求11所述的粘晶裝置，其中該控溫模塊具有一附加電路板、一恒溫板與一溫度傳感器，該附加電路板具有至少一冷卻液流入管、至少一冷卻液流出管、至少一加熱管，該溫度傳感器設于該附加電路板與該恒溫板之間，該恒溫板具有至少一恒溫液入管與一恒溫液出管。

13.如權利要求12所述的粘晶裝置，其中該控溫模塊進一步具有至少一支撐座，該至少一支撐座設于該附加電路板與該恒溫板之間，該附加電路板的底部進一步具有一隔熱板。

14.如權利要求10所述的粘晶裝置，其中該固晶單元具有一固晶單元Y軸向移動模塊、一取放固晶模塊、一取放固晶模塊Z軸向對位模塊與一取放固晶模塊X軸向移動模塊，該固晶單元Y軸向移動模塊設于該基臺的兩側，該取放固晶模塊Z軸向對位模塊耦接該取放固晶模塊，該取放固晶模塊X軸向移動模塊耦接該取放固晶模塊與該固晶單元Y軸向移動模塊。

15.如權利要求14所述的粘晶裝置，其中該取放固晶模塊具有多個晶粒吸嘴、多個角度對位模塊、多個真空吸放轉接器與多個可調整加壓模塊，各晶粒吸嘴耦接各角度對位模塊，各真空吸放轉接器耦接各晶粒吸嘴，各可調整加壓模塊耦接各真空吸放轉接器。

16.如權利要求10所述的粘晶裝置，其特征在于，其進一步具有一第一視覺模塊設于該取放固晶模塊。

17.如權利要求10所述的粘晶裝置，其特征在于，其進一步具有一第二視覺模塊，其設于該基臺的頂端，并且位于該晶粒供應單元與該基板加熱及冷卻單元之間。

18.如權利要求10所述的粘晶裝置，其中該晶粒供應單元具有一晶圓工作臺與一晶粒頂出模塊，該晶粒頂出模塊設于該晶圓工作臺的底端。

19.如權利要求18所述的粘晶裝置，其中該晶圓工作臺具有一晶圓盤載臺、一旋轉模塊、一工作臺X軸向移動單元與一工作臺Y軸向移動單元，該晶圓盤載臺設于該旋轉模塊的頂端，該工作臺X軸向移動單元與該工作臺Y軸向移動單元設于該晶圓盤載臺的底端。