[發明專利]去除磷硅玻璃的設備和方法無效
| 申請號: | 201210442267.7 | 申請日: | 2012-11-07 |
| 公開(公告)號: | CN102938433A | 公開(公告)日: | 2013-02-20 |
| 發明(設計)人: | 馬紅娜;張紅妹;馬桂艷;胡海波 | 申請(專利權)人: | 英利能源(中國)有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;B08B3/08 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 王寶筠 |
| 地址: | 071051 河*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 去除 玻璃 設備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及太陽能電池的生產加工領域,更具體地說,涉及一種去除磷硅玻璃的設備和方法。
背景技術
近年來,太陽能電池片生產技術不斷進步,生產成本不斷降低,轉換效率不斷提高,使光伏發電的應用日益普及并迅猛發展,逐漸成為電力供應的重要來源。太陽能電池片是一種能力轉換的光電元件,它可以在太陽光的照射下,把光能轉換為電能,實現光伏發電。
作為清潔環保的新能源,太陽能電池的應用越來越普及,但是太陽能電池片的生產工藝比較復雜,目前的太陽能電池片的生產過程可以分為以下幾個主要步驟:
1)損傷層的去除及絨面制備,通過化學反應除去硅片表面的切割損傷層,同時得到合理的粗糙表面,以增強光的吸收;
2)擴散制作PN結,將P型的硅片放入擴散爐內,通過硅原子之間的空隙使N型雜質原子由硅片表面層向硅片內部擴散,形成PN結,使電子和空穴在流動后不再回到原處,這樣便形成電流,也就使硅片具有光伏效應;
3)表面PSG(phosphate?silicate?glass,即磷硅玻璃)的去除,去除硅片在擴散的過程中表面生成的PSG,避免因玻璃層的存在而影響金屬電極與硅片的接觸,從而提高電池的轉換效率;
4)周邊PN的去除,去除擴散過程中在硅片邊緣形成的將PN結短路的導電層;
5)減反射層的制備,在硅片表面沉積一層氮化硅減反射層,利用薄膜干涉原理,減少光的反射,起到鈍化作用,增大電池的短路電流和輸出功率,提高轉換效率;
6)金屬化過程,即背電極、背電場和正電極的印刷和燒結過程,采用銀漿印刷正電極和背電極,采用鋁漿印刷背電場,以收集電流并起到導電的作用,燒結是在高溫下使印刷的電極與硅片之間形成歐姆接觸。
擴散制作PN結是太陽能電池生產的關鍵步驟,PN結的質量則直接決定著太陽能電池的電性能參數。而在PN結的制作過程中,硅片表面生成了氧化硅(SiO2),它和磷的氧化物形成磷硅玻璃PSG,玻璃層的存在會在電極印刷過程中影響到金屬電極和硅片的接觸,降低電池的轉換效率,同時玻璃層還有多種金屬離子雜質,會降低少子壽命。
因此,為去除擴散過程中形成的PSG,現有技術采用槽式或者鏈式設備,通過人工操作,對硅片進行氫氟酸清洗。該方法中,需要人工配制氫氟酸溶液、清洗后取片等,人與氫氟酸接觸的幾率較大,而氫氟酸是高危險性化學藥品,具有強腐蝕性、強刺激性,可致人體灼傷,深度灼傷或處理不當時,可形成難以愈合的深潰瘍,損及骨膜和骨質。因此,如何安全的去除PSG成為業內亟需解決的問題。
發明內容
本發明提供了一種去除磷硅玻璃PSG的設備和方法,通過N2將含水的氟化氫氣體通入密封設備中,在密封設備中進行硅片與含水的氟化氫氣體的反應,降低了生產過程中人與氟化氫接觸的幾率,提高了太陽能電池片生產過程中的安全性。
為實現上述目的,本發明提供了如下方案:
一種密封設備,用于去除磷硅玻璃PSG,包括:存儲氫氟酸溶液的第一密封容器和放置硅片的第二密封容器,其中,第一密封容器包括第一進氣口和第一出氣口,第二密封容器包括第二進氣口和第二出氣口,所述第一進氣口連接N2輸入管路,第一出氣口連接第二進氣口,第二出氣口連接廢氣排放管路。
優選的,上述設備中,所述的第二密封容器為增加了一個進氣口的擴散爐。
優選的,上述設備中,所述的第二密封容器為與擴散爐的硅片輸出口相連的密封容器。
優選的,上述設備中,所述的第一密封容器的材料為聚丙烯。
本發明實施例還公開了一種去除磷硅玻璃PSG的方法,應用上述設備,該方法包括:將擴散完成后的硅片放置在第二密封容器中;將N2通入到氫氟酸溶液中,通過N2將含水的氟化氫氣體通入第二密封容器中,其中,所述氫氟酸溶液存儲在第一密封容器中;第二密封容器中,含水的氟化氫氣體與硅片表面的PSG反應,去除硅片表面的PSG;從第二密封容器中排出反應生成物。
優選的,上述方法中,所述的氫氟酸溶液的濃度為30%-40%。
優選的,上述方法中,所述的N2的流量為200sccm-1000sccm。
優選的,上述方法中,所述的含水的氟化氫與硅片表面的PSG反應的時間為10s-30s。
優選的,上述方法中,所述的含水的氟化氫與硅片表面的PSG反應的溫度為650°C-800°C。
與現有技術相比,上述技術方案具有以下優點:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





