[發(fā)明專利]去除磷硅玻璃的設(shè)備和方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210442267.7 | 申請日: | 2012-11-07 |
| 公開(公告)號: | CN102938433A | 公開(公告)日: | 2013-02-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 馬紅娜;張紅妹;馬桂艷;胡海波 | 申請(專利權(quán))人: | 英利能源(中國)有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;B08B3/08 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 王寶筠 |
| 地址: | 071051 河*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 去除 玻璃 設(shè)備 方法 | ||
1.一種密封設(shè)備,用于去除磷硅玻璃PSG,其特征在于,包括:
存儲氫氟酸溶液的第一密封容器和放置硅片的第二密封容器,其中,第一密封容器包括第一進(jìn)氣口和第一出氣口,第二密封容器包括第二進(jìn)氣口和第二出氣口,所述第一進(jìn)氣口連接N2輸入管路,第一出氣口連接第二進(jìn)氣口,第二出氣口連接廢氣排放管路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備,其特征在于,所述第二密封容器為增加了一個進(jìn)氣口的擴(kuò)散爐。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備,其特征在于,所述第二密封容器為與擴(kuò)散爐的硅片輸出口相連的密封容器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備,其特征在于,第一密封容器的材料為聚丙烯。
5.一種去除磷硅玻璃PSG的方法,應(yīng)用權(quán)1所述的設(shè)備,其特征在于,該方法包括:
將擴(kuò)散完成后的硅片放置在第二密封容器中;
將N2通入到氫氟酸溶液中,通過N2將含水的氟化氫氣體通入第二密封容器中,其中,所述氫氟酸溶液存儲在第一密封容器中;
第二密封容器中,含水的氟化氫氣體與硅片表面的PSG反應(yīng),去除硅片表面的PSG;
從第二密封容器中排出反應(yīng)生成物。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于,所述的氫氟酸溶液的濃度為30%-40%。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于,所述的N2的流量為200sccm-1000sccm。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于,所述的含水的氟化氫與硅片表面的PSG反應(yīng)的時間為10s-30s。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,其特征在于,所述的含水的氟化氫與硅片表面的PSG反應(yīng)的溫度為650°C-800°C。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
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