[發明專利]一種SOI基PMOSFET功率器件無效
| 申請號: | 201210441287.2 | 申請日: | 2012-11-07 |
| 公開(公告)號: | CN102969355A | 公開(公告)日: | 2013-03-13 |
| 發明(設計)人: | 羅小蓉;羅尹春;周坤;范葉;王驍瑋;范遠航;蔡金勇;張波 | 申請(專利權)人: | 電子科技大學 |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78;H01L29/06 |
| 代理公司: | 成都宏順專利代理事務所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 李順德;王睿 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 soi pmosfet 功率 器件 | ||
1.一種SOI基PMOSFET功率器件,包括由縱向自下而上的襯底層(1)、介質埋層(2)和N型SOI半導體層(3)成所形成的N型SOI基;所述N型SOI半導體層(3)為輕摻雜的N型半導體層,其中具有P型阱區(4);所述P型阱區(4)除上表面外的其它面均與N型SOI半導體層(3)接觸;所述P型阱區中具有介質槽(6),介質槽內填充絕緣介質(9);介質槽(6)橫向一側的P型阱區(4)表面具有P型重摻雜的漏區(14),P型重摻雜的漏區(14)表面通過漏極金屬引出漏電極;介質槽(6)橫向另一側的P型阱區(4)的頂部具有N型體區(5),N型體區(5)內具有P型重摻雜源區(11)和N型重摻雜體接觸區(12),其中P型重摻雜源區(11)靠近介質槽(6)而N型重摻雜體接觸區(12)遠離介質槽(6);N型SOI半導體層(3)中靠近N型體區(5)的頂部具有N型重摻雜的低阻區(13);P型重摻雜源區(11)、N型重摻雜體接觸區(12)和N型重摻雜的低阻區(13)三者的表面通過源極金屬引出源電極;介質槽(6)內靠近P型重摻雜源區(11)的絕緣介質(9)中具有導電材料形成的溝槽柵(10),溝槽柵(10)的縱向尺寸大于N型體區(5)的縱向尺寸,溝槽柵(10)的表面通過柵極金屬引出柵電極。
2.根據權利要求1所述的SOI基PMOSFET功率器件,其特征在于,所述N型體區(5)橫向延伸入N型SOI半導體層(3)的頂部,所述N型重摻雜的低阻區(13)并入N型重摻雜體接觸區(12)形成同一個N型重摻雜體接觸區(12)。
3.根據權利要求1所述的SOI基PMOSFET功率器件,其特征在于,所述N型體區(5)中還具有第二P型重摻雜源區(11b),所述N型重摻雜體接觸區(12)夾于P型重摻雜源區(11)和第二P型重摻雜源區(11b)之間,第二P型重摻雜源區(11b)的引出端與源電極電氣相連;所述第二P型重摻雜源區(11b)和所述N型重摻雜的低阻區(13)之間的P型阱區(4)和N型體區(5)的表面具有平面柵結構(8),平面柵結構(8)的引出端與柵電極電氣相連。
4.根據權利要求1所述的SOI基PMOSFET功率器件,其特征在于,所述N型體區(5)中還具有第二P型重摻雜源區(11b),所述N型重摻雜體接觸區(12)夾于P型重摻雜源區(11)和第二P型重摻雜源區(11b)之間,第二P型重摻雜源區(11b)的引出端與源電極電氣相連;所述第二P型重摻雜源區(11b)和所述N型重摻雜的低阻區(13)之間的區域具有由溝槽內導電材料(10b)和溝槽壁絕緣介質(9b)所形成的第二溝槽柵結構(7),第二溝槽柵結構(7)的縱向尺寸與溝槽柵(10)的縱向尺寸相當,第二溝槽柵結構(7)的引出端與柵電極電氣相連。
5.一種SOI基PMOSFET功率器件,包括由縱向自下而上的襯底層(1)、介質埋層(2)和N型SOI半導體層(3)成所形成的N型SOI基;所述N型SOI半導體層(3)為輕摻雜的N型半導體層,其中具有P型阱區(4);所述P型阱區(4)除上表面外的其它面均與N型SOI半導體層(3)接觸;所述P型阱區中具有介質槽(6),介質槽內填充絕緣介質(9);介質槽(6)橫向一側的P型阱區(4)表面具有P型重摻雜的漏區(14),P型重摻雜的漏區(14)表面通過漏極金屬引出漏電極;介質槽(6)橫向另一側的P型阱區(4)的頂部具有N型體區(5),N型體區(5)內具有第二P型重摻雜源區(11b)和N型重摻雜體接觸區(12),其中第二P型重摻雜源區(11b)遠離介質槽(6)而N型重摻雜體接觸區(12)與介質槽(6)相連;N型SOI半導體層(3)中靠近N型體區(5)的頂部具有N型重摻雜的低阻區(13);第二P型重摻雜源區(11b)、N型重摻雜體接觸區(12)和N型重摻雜的低阻區(13)三者的表面通過源極金屬引出源電極;第二P型重摻雜源區(11b)和N型重摻雜的低阻區(13)之間的區域具有由溝槽內導電材料(10b)和溝槽壁絕緣介質(9b)所形成的第二溝槽柵結構(7),第二溝槽柵結構(7)的縱向尺寸大于N型體區(5)的縱向尺寸,第二溝槽柵結構(7)的表面通過柵極金屬引出柵電極。
6.根據權利要求1至5所述任一項SOI基PMOSFET功率器件,其特征在于,所述溝槽柵(10)或第二溝槽柵結構(7)的導電材料為金屬、多晶硅或重摻雜半導體。
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