[發明專利]一種新的倒膜工藝

無效

• 申請號: 201210441225.1
• 申請日: 2012-10-29
• 公開（公告）號: CN103794683A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 陳熒熒
• 申請（專利權）人: 陳熒熒
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種新的倒膜工藝，屬于LED生產領域。?

背景技術

在以往的倒膜工藝中，針對完整的LED芯片，能夠較快的進行倒膜工作。但是在劃片過程中，由于芯片本身的缺陷或者操作人員的失誤，容易在芯片上產生裂紋，此時采用傳統的倒膜工藝，需要將芯片沿著裂紋分開，不僅操作麻煩，而且在裂紋處要吸掉多排管芯，會產生不必要的浪費。?

發明內容

本發明針對不足，提供一種新的倒膜工藝。?

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：一種新的倒膜工藝，其特征在于，所述方法步驟包括：?

將從劃片機劃完后有裂紋的芯片連同崩環按芯片背面平放在倒膜機上；?

將倒膜環均勻的罩在所述崩環上，并確保所述芯片在所述倒膜環內環中央位置；?

將藍膜覆蓋在崩環上，用超凈布從芯片中間向芯片兩邊輕輕擦拭開來，直至藍膜與芯片完全粘貼在一起并確保無氣泡；?

用倒膜機上的圓周刀將多余的藍膜切割下來；?

將所述崩環翻轉180°，平放在倒膜機臺面上；?

撕開白膜的一角，輕輕將白膜從所述倒膜環上揭下來。?

進一步，所述倒膜環為環形，內環直徑比芯片直徑大0.5cm-1.5cm。?

本發明的有益效果是：本發明操作簡單，節省時間，并減少了不必要的浪費。?

具體實施方式

以下對本發明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發明，并非用于限定本發明的范圍。?

一種新的倒膜工藝，其特征在于，所述方法步驟包括：?

將從劃片機劃完后有裂紋的芯片連同崩環按芯片背面平放在所述倒膜機上；?

將倒膜環均勻的罩在所述崩環上，并確保所述芯片在所述倒膜環內環中央位置；?

將藍膜覆蓋在崩環上，用超凈布從芯片中間向芯片兩邊輕輕擦拭開來，直至藍膜與芯片完全粘貼在一起并確保無氣泡；?

用倒膜機上的圓周刀將多余的藍膜切割下來；?

將所述崩環翻轉180°，平放在倒膜機臺面上；?

撕開白膜的一角，輕輕將白膜從所述倒膜環上揭下來。?

所述倒膜環為環形，所述倒膜環內環直徑比芯片直徑大0.5cm-1.5cm。?

以上所述僅為本發明的較佳實施例，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明。?