[發明專利]一種新的倒膜工藝無效
| 申請號： | 201210441225.1 | 申請日： | 2012-10-29 |
| 公開（公告）號： | CN103794683A | 公開（公告）日： | 2014-05-14 |
| 發明（設計）人： | 陳熒熒 | 申請（專利權）人： | 陳熒熒 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 264000*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種新的倒膜工藝，其特征在于，所述方法步驟包括：
將從劃片機劃完后有裂紋的芯片連同崩環按芯片背面平放在倒膜機上；
將倒膜環均勻的罩在所述崩環上，并確保所述芯片在所述倒膜環內環中央位置；
將藍膜覆蓋在崩環上，用超凈布從芯片中間向芯片兩邊輕輕擦拭開來，直至藍膜與芯片完全粘貼在一起并確保無氣泡；
用倒膜機上的圓周刀將多余的藍膜切割下來；
將所述崩環翻轉180°，平放在倒膜機臺面上；
撕開白膜的一角，輕輕將白膜從所述倒膜環上揭下來。
2.根據權利要求1所述的新的倒膜工藝，其特征在于，所述倒膜環為環形，內環直徑比芯片直徑大0.5cm-1.5cm。
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