[發明專利]一種有機電致發光器件及其制備方法

無效

• 申請號: 201210438963.0
• 申請日: 2012-11-07
• 公開（公告）號: CN103811668A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 周明杰;王平;鐘鐵濤;馮小明
• 申請（專利權）人: 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技術有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/54;H01L51/56
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

技術領域

本發明涉及電子器件相關領域，尤其涉及一種有機電致發光器件及其制備方法。

背景技術

有機電致發光器件（OLED）是基于有機材料的一種電流型半導體發光器件。其典型結構是在ITO玻璃上制備幾十納米厚的有機發光材料作發光層，發光層上方有低功函數的金屬電極。當電極上加有電壓時，發光層就產生光輻射。

OLED器件具有主動發光、發光效率高、功耗低、輕、薄、無視角限制等優點，被業內人士認為是最有可能在未來的照明和顯示器件市場上占據霸主地位的新一代器件。作為一項嶄新的照明和顯示技術，OLED技術在過去的十多年里發展迅猛，取得了巨大的成就。由于全球越來越多的照明和顯示廠家紛紛投入研發，大大的推動了OLED的產業化進程，使得OLED產業的成長速度驚人，目前已經到達了大規模量產的前夜。

傳統的OLED器件封裝是在基板上制備電極和有機薄膜功能層后，在器件上加一個后蓋板，環氧樹脂在經過紫外固化后將基板和蓋板粘接成一個整體，把器件的各個功能層和空氣隔開。由于蓋板封裝技術具有工藝成熟，成本低的優點，因此OLED器件產業多采用此封裝技術進行封裝。

目前對OLED進行封裝所用的蓋板通常為玻璃和金屬。金屬蓋板封裝既可以有效阻擋水汽、氧氣等成分滲透到器件內部而保護OLED，又可以使器件堅固，但其不透光性限制了這種封裝方法在有機電致發光器件上的應用。玻璃蓋板具有優良的化學穩定性、電絕緣性和致密性，但其散熱性差，容易導致器件溫度急速上升，器件中的有機材料會產生結晶現象，導致有機電致發光器件壽命縮短。同時，使用密封膠將基板和玻璃蓋板粘接時，由于封裝不夠嚴密，空氣中的水分容易滲透而進入器件內部，產生墨點。因此，在這種封裝方法中，一般都會在器件內部加入氧化鈣或氧化鋇作為干燥劑來吸收水分，但是加入干燥劑使得器件結構復雜、成本提高、制備繁瑣。

發明內容

為克服上述現有技術的缺陷，本發明提供了一種有機電致發光器件及其制備方法。該有機電致發光器件可有效地減少水汽、氧對有機電致發光器件的侵蝕，保護有機電致發光器件的有機功能材料和電極免遭破壞，且可以提高器件的散熱性，可顯著地提高OLED器件的壽命，同時提高器件透光率，滿足透明有機電致發光器件的封裝要求。

一方面，本發明提供了一種有機電致發光器件，包括陽極導電基板、功能層、發光層、陰極層、保護層和封裝層，所述封裝層包括絕緣層、金屬層和平板玻璃，所述絕緣層延所述陽極導電基板上表面邊緣環繞設置，所述絕緣層環繞結構圍成一凹槽，所述陽極導電基板上表面向凹槽依次延伸設置有所述功能層、發光層、陰極層和保護層，所述絕緣層上表面設置有所述金屬層，所述金屬層與所述功能層、發光層、陰極層和保護層之間設有間隙，所述絕緣層與所述金屬層的高度之和大于功能層、發光層、陰極層和保護層的高度之和，所述金屬層上表面設置有平板玻璃；

所述金屬層自絕緣層表面向上依次包括第一金屬層、第二金屬層、第三金屬層和第四金屬層，第二金屬層和第三金屬層通過封裝膠粘接密封；

所述第一金屬層和所述第四金屬層材質相同，均為鈦（Ti）、鋯（Zr）或鉿（Hf）；

所述第二金屬層和所述第三金屬層材質相同，均為銦（In）、錫（Sn）、金（Au）、鋁（Al）或銀（Ag）；

所述絕緣層材質為二氧化硅（SiO₂）、氧化鋁（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）、氮化鋁（AlN）或氧化鎂（MgO）。

金屬層可以提高器件散熱能力，延長器件壽命，同時提高封裝結構的堅固性，提高封裝效果。

所述第一金屬層和第四金屬層厚度、徑向寬度相同。

優選地，第一金屬層和第四金屬層厚度為100～200nm，徑向寬度為2～3mm。

所述第二金屬層和第三金屬層厚度、徑向寬度相同。

優選地，第二金屬層和第三金屬層厚度為100～200nm，徑向寬度為2～3mm。

第一金屬層和第二金屬層中的金屬為性質不同的金屬，第一金屬層的金屬粗糙度小，在絕緣層表面上蒸鍍第一金屬層可以形成一層平坦的金屬表面，使第二金屬層容易在第一金屬層表面上進行蒸鍍；第二金屬層中的金屬粘接強度高，第二金屬層和第三金屬層為相同材質的金屬層，兩層相同材質的金屬層通過封裝膠粘接密封后，密封嚴密，能有效阻擋水、氧對有機電致發光器件內部的侵蝕；同時，第一金屬層和第二金屬層的組合可以起到良好的散熱作用，達到良好的封裝效果。