[發明專利]電路板組合

無效

• 申請號: 201210437609.6
• 申請日: 2012-11-06
• 公開（公告）號: CN103813613A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 楊志豪;楊蓉;郝程;路二偉
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電路板組合。

背景技術

一傳統的電腦主板包括一主板本體、一安裝于所述主板本體正面的CPU、一安裝于所述CPU上的散熱器及一安裝于所述主板本體背面的背板。所述背板安裝于所述CPU的正下方，可協助支撐所述散熱器，從而減輕主板本體承受的壓力，防止電腦主板受壓變形。然而，所述背板通過背膠或螺釘固定于所述主板本體的背面，不方便裝拆。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供一方便裝拆背板的電路板組合。

一種電路板組合，包括一電路板、一散熱器及一背板，所述散熱器及背板分別安裝于所述電路板的相對側，所述背板用于協助支撐所述散熱器以防止所述電路板發生形變，所述電路板上開設有多個葫蘆形的安裝孔，每一安裝孔包括一較大的安裝部及一較小的限位部，所述背板上凸設有多個分別伸進所述安裝孔內的圓臺形的安裝柱，所述安裝柱位于所述安裝孔的安裝部時，所述背板位于一可脫離所述電路板的解鎖位置；所述安裝柱由所述安裝孔的安裝部滑進所述安裝孔的限位部時，所述背板位于一固定于所述電路板上的卡固位置。

相較于現有技術，所述電路板組合的背板通過安裝柱及安裝孔的配合結構安裝于電路板上，所述背板可較方便地脫離或固定至所述電路板。

附圖說明

圖1是本發明電路板組合一較佳實施方式的立體分解圖。

圖2是圖1中電路板組合另一角度的立體分解圖。

圖3是圖1中電路板組合的一預組裝圖。

圖4是圖1中電路板組合的組裝圖。

圖5是一散熱器的立體圖。

主要元件符號說明

電路板10安裝孔12安裝部121限位部123背板20基板22開口221凸出部223安裝柱225收容孔227散熱器30螺釘32

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

請參閱圖1至圖2，在本發明一較佳實施方式中，一電路板組合包括一電路板10及一背板20。在一實施方式中，所述電路板10為一電腦主板，該電腦主板的正面裝有CPU，該CPU上裝有散熱器，所述背板20安裝于所述電路板10的背面且位于所述CPU的正下方，可用于支撐所述散熱器，防止電腦主板發生變形。