[發明專利]電路板組合

無效

• 申請號: 201210437609.6
• 申請日: 2012-11-06
• 公開（公告）號: CN103813613A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 楊志豪;楊蓉;郝程;路二偉
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路板組合，包括一電路板、一散熱器及一背板，所述散熱器及背板分別安裝于所述電路板的相對側，所述背板用于協助支撐所述散熱器以防止所述電路板發生形變，其特征在于：所述電路板上開設有多個安裝孔，每一安裝孔包括有相連通的一較大的安裝部及一較小的限位部，所述背板包括一貼合于所述電路板背面的基板，所述基板上凸設有多個分別伸進所述安裝孔內的圓臺形的安裝柱，所述安裝柱與所述基板相連的底部直徑小于所述安裝柱的頂部直徑，所述安裝柱位于所述安裝孔的安裝部時，所述背板位于一可脫離所述電路板的解鎖位置；所述安裝柱由所述安裝孔的安裝部滑進所述安裝孔的限位部時，所述背板位于一固定于所述電路板上的卡固位置。

2.如權利要求1所述的電路板組合，其特征在于：所述安裝柱的底部直徑與所述安裝孔的限位部相當，所述安裝孔的頂部直徑與所述安裝孔的安裝部的直徑相當。

3.如權利要求2所述的電路板組合，其特征在于：所述安裝孔的安裝部與限位部的交界處的寬度稍小于所述安裝柱的底部直徑，因而可與所述安裝柱形成過盈配合。

4.如權利要求3所述的電路板組合，其特征在于：所述安裝柱的高度大于所述電路板的厚度。

5.如權利要求1所述的電路板組合，其特征在于：所述多個安裝孔的個數為四個，所述多個安裝柱的個數亦為四個。

6.如權利要求5所述的電路板組合，其特征在于：所述基板的中心位置開設有一方形的開口及四個圍繞該方形開口的內側緣，所述基板還包括四個外側緣，每一外側緣分別與一對應的內側緣平行，每兩相鄰且垂直的外側緣之間連接有一凸出部，所述四個安裝柱分別凸設于所述基板四角的凸出部上。

7.如權利要求6所述的電路板組合，其特征在于：所述凸出部的外側緣呈圓弧形。

8.如權利要求1所述的電路板組合，其特征在于：所述安裝柱內開設有收容孔，所述散熱器的四側各裝有一螺釘，所述螺釘的末端伸進所述安裝柱的收容孔內。