[發明專利]發光二極管封裝模塊無效
| 申請號： | 201210433367.3 | 申請日： | 2012-11-02 |
| 公開（公告）號： | CN103094466A | 公開（公告）日： | 2013-05-08 |
| 發明（設計）人： | 彭國峰 | 申請（專利權）人： | 顧淑梅 |
| 主分類號： | H01L33/64 | 分類號： | H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京泛誠知識產權代理有限公司 11298 | 代理人： | 陳波;文琦 |
| 地址： | 中國臺灣桃園縣中壢*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光二極管 封裝 模塊 | ||
1.一種發光二極管封裝模塊，包括：
金屬板，該金屬板具有從所述金屬板的上表面突出的多個金屬承載座；
電路板，該電路板直接疊置在所述金屬板的整個上表面，其中，所述電路板具有對應于所述金屬承載座設置的多個開口，用以貫穿所述金屬承載座；所述金屬承載座的上表面與所述電路板的上表面在同一水平上，或從所述電路板的上表面突出；
多個芯片，在所述金屬承載座上分別設置至少一個所述芯片；
多條導線，該多條導線電性連接所述芯片和所述電路板；以及
封裝材料，該封裝材料分別覆蓋每一個所述芯片、每一個所述芯片承載座、所述導線和部分所述電路板。
2.如權利要求1所述的發光二極管封裝模塊，其中，所述金屬板與所述電路板的尺寸相同。
3.如權利要求1所述的發光二極管封裝模塊，其中，所述電路板的開口與所述金屬承載座的尺寸相當。
4.如權利要求1所述的發光二極管封裝模塊，其中，所述金屬承載座的所述上表面具有高反射層，該高反射層的材料是金屬銀或高反射率物質。
5.如權利要求1所述的發光二極管封裝模塊，其中，所述金屬承載座設置在所述金屬板的周緣。
6.如權利要求5所述的發光二極管封裝模塊，其中，所述金屬承載座的上表面高于所述金屬板其他區域的上表面。
7.如權利要求1所述的發光二極管封裝模塊，其中，所述金屬承載座的上表面高于所述金屬板其他區域的上表面。
8.如權利要求1所述的發光二極管封裝模塊，其中，所述電路板設置有鍍金層，以供所述導線焊接。
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