[發明專利]發光二極管封裝模塊

無效

• 申請號: 201210433367.3
• 申請日: 2012-11-02
• 公開（公告）號: CN103094466A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 彭國峰
• 申請（專利權）人: 顧淑梅
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 北京泛誠知識產權代理有限公司 11298
• 代理人: 陳波;文琦

技術領域

本發明是涉及一種發光二極管封裝技術，特別是涉及一種利用芯片直接封裝(chip?on?board，COB)技術的發光二極管封裝模塊。?

背景技術

由于發光二極管（light-emitting?diodes，LED）具有壽命長、省電、耐用等特點，因此LED照明裝置是綠能環保的趨勢，未來將可廣泛應用。一般高亮度LED燈具大多是將通常包含多個LED燈泡的發光模塊直接焊接在一般電路板或鋁基板上。為了增加散熱效果，會另外設計散熱構件，例如在基板下方設置散熱鰭片。然而，除了散熱性問題外，LED燈具多為直向性發光，無法達到如一般現有燈泡可270度發光的效果，因此，如何解決散熱與直向性發光的問題為本技術領域的重要課題。?

發明內容

為了解決上述問題，本發明目的是提供一種發光二極管封裝模塊，其金屬板使整個覆蓋電路板的下表面直接向下散熱。?

為了達到上述目的，本發明一實施例的一種發光二極管封裝模塊，包括：金屬板，該金屬板具有從所述金屬板的上表面突出的多個金屬承載座；電路板，該電路板直接疊置在所述金屬板的整個上表面，其中，所述電路板具有對應于所述金屬承載座設置的多個開口，用以貫穿所述金屬承載座；所述金屬承載座的上表面與所述電路板的上表面在同一水平上，或從所述電路板的上表面突出；多個芯片，在所述金屬承載座上分別設置至少一個所述芯片；多條導線，該多條導線電性連接所述芯片和所述電路板；以及封裝材料，該封裝材料分別覆蓋每?一個所述芯片、每一個所述芯片承載座、所述導線和部分所述電路板。?

以下通過具體實施例參照附圖詳細說明本發明，會更容易了解本發明的目的、技術內容、特點及其所達成的功效。?

附圖說明

圖1A、圖1B與圖1C是本發明一實施例的示意圖。?

圖2是本發明一實施例的示意圖。?

圖3A與圖3B是本發明一實施例的示意圖。?

圖4是本發明一實施例的示意圖。?

圖5是本發明一實施例的局部放大示意圖。?

主要元件符號說明?

10：金屬板?

12：金屬承載座?

14：高反射層?

20：電路板?

22：開口?

24：鍍金層?

30：芯片?

40：導線?

50：封裝材料?

A：光路?

具體實施方式

下面將詳細說明本發明，本發明的優選實施例僅做說明而不用以限定本發明。圖1A、圖1B和圖1C是本發明一實施例的發光二極管封裝模塊的示意圖。?

在本實施例中，如圖1A所示，發光二極管封裝模塊包括一金屬板?10。金屬板10具有突出在金屬板10的上表面的多個金屬承載座12。一電路板20直接疊置在整個金屬板10的上表面。其中，如圖1C中電路板與金屬板的俯視圖所示，電路板20具有對應于金屬承載座12設置的多個開口22，用以使金屬承載座12貫穿。在本實施例中，金屬承載座12的上表面是與電路板20的上表面在同一水平上。如圖1B所示，在金屬承載座12上分別設置有至少一個芯片30。多條導線40分別電性連接多個芯片30與電路板20。一封裝材料50分別覆蓋每一芯片30、多條導線40，和部分電路板20。?

本領域技術人員能夠了解，上述實施例中金屬承載座12的上表面是與電路板20上表面在同一水平上，然而實際上，在金屬板10與電路板20疊置制作的過程中，金屬承載座12的上表面有可能是略微凹，但是設置在其上的芯片30完全不會影響其出光區域。?

接著，請參照圖1B與圖1C，在本實施例中，電路板20的開口22與金屬承載座12是分布在電路板20的中間區域。本領域技術人員能夠了解，金屬承載座12或芯片30的設置位置或密度可以依照不同光源需求而進行設計。?

接續上述說明，如圖2所示，在一個實施中，金屬承載座12可貫穿電路板20的開口22(如圖1C所示)。其中，金屬承載座12的上表面是突出于電路板20的上表面。因此，在芯片30前方沒有任何遮蔽，且具有良好的出光角度。?

在一實施例中，如圖1B或圖2所示，金屬板10與電路板20的尺寸相同并上下疊置。因此，無論是芯片30或是電路板20的內線路所產生熱量，金屬板10都能提供良好的散熱結果。?

在上述實施例中，電路板20的開口22與金屬承載座12的尺寸相當，用以使金屬承載座12貫穿固定。?