[發明專利]搬運機器人有效
| 申請號: | 201210432346.X | 申請日: | 2012-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN103223674A | 公開(公告)日: | 2013-07-31 |
| 發明(設計)人: | 安藤隆治;日野一紀;古谷彰浩 | 申請(專利權)人: | 株式會社安川電機 |
| 主分類號: | B25J11/00 | 分類號: | B25J11/00;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 黨曉林;王小東 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 搬運 機器人 | ||
技術領域
本文所討論的實施方式涉及搬運機器人。
背景技術
常規地,已知一種搬運機器人,該搬運機器人在形成于所謂的EFEM(設備前端模塊)的局部清潔設備中的空間內在半導體制造過程中將基板(例如,晶片)搬入或搬出處理設備。
搬運基板的搬運機器人總體上包括設置有保持單元的臂,所述保持單元在其末端保持基板并且在保持該基板(例如將基板放置在該保持單元的上表面上)的同時通過沿水平方向操作臂以及保持單元來搬運基板。
這種搬運機器人的示例包括這樣的搬運機器人,該搬運機器人包括多個保持單元并且通過單獨操作保持單元而將平行的多個基板搬運到彼此平行的平面上(例如,參見日本專利特開公報2007-005582)。
半導體制造過程包括加熱基板的處理,例如,烘烤處理。因此,包括多個保持單元的搬運機器人在一些情況下需要與由保持單元搬運處理后的高溫基板的操作并行地執行由另一保持單元搬運處理前的室溫基板的操作。
然而,在包括多個保持單元的常規搬運機器人中,在一些情況下,另一保持單元不利地受到從在搬運高溫基板期間的保持單元輻射的輻射熱或者從搬運期間的受熱基板輻射的輻射熱的影響。
例如,當搬運高溫基板的保持單元以及搬運室溫基板的保持單元被設置成使它們彼此豎向靠近的位置關系時,搬運室溫基板的保持單元能夠不利地受到從搬運高溫基板的保持單元輻射的輻射熱或者從搬運期間的受熱基板輻射的輻射熱的影響。
實施方式的一方面鑒于前述被實現,并且實施方式的一方面的目的在于提供一種搬運機器人,該搬運機器人能夠降低從搬運高溫基板的保持單元輻射的輻射熱或者從在另一保持單元上搬運期間的受熱基板輻射的輻射熱的不利影響。
發明內容
根據實施方式的一方面的機器人系統包括隔熱構件和多個工件保持單元。這些工件保持單元均在一個表面上保持待搬運的工件并且在一些情況下在搬運所述工件期間豎向疊置地布置。所述隔熱構件被設置在所述工件保持單元中的至少一個工件保持單元的另一表面側上。
根據實施方式的一方面,可以提供這樣一種搬運機器人,該搬運機器人能夠降低從搬運高溫基板的保持單元輻射的輻射熱或者從在另一保持單元上搬運期間的受熱基板輻射的輻射熱的不利影響。
附圖說明
結合附圖,參考下面的詳細說明,能夠容易地獲得并更好地理解對本發明的更全面的認識以及本發明的許多附帶優點,在附圖中:
圖1是示出根據第一實施方式的搬運系統的總體構造的示意圖;
圖2是示出根據第一實施方式的搬運機器人的構造的示意圖;
圖3是根據第一實施方式的下部手的示意性立體圖;
圖4是根據第一實施方式的上部手的示意性立體圖;
圖5是示出根據第一實施方式的隔熱板的形狀的示意性立體圖;
圖6是示出根據第一實施方式的搬運機器人的姿勢的示例的示意性側視圖;
圖7是包括除了根據第一實施方式的隔熱板之外的隔熱構件的搬運機器人的示意性側視圖;
圖8是根據第一實施方式的搬運機器人的示意性側視圖,所述搬運機器人在下段側設置有用于高溫的手并且在上段側設置有用于低溫的手;以及
圖9和圖10是根據第二實施方式的搬運機器人的示意性俯視圖。
具體實施方式
在下文中,將參考附圖詳細地解釋在本申請中公開的包括搬運機器人的搬運系統的實施方式。本發明不局限于下列實施方式。
在下文中,對以下情況進行說明,其中,作為待搬運對象的工件是基板,并且該基板是半導體晶片,并且“半導體晶片”被描述為“晶片”。此外,作為末端執行器的“機器人手”被描述為“手”。
(第一實施方式)
首先,將參考圖1說明根據第一實施方式的搬運系統的總體構造。圖1是示出根據第一實施方式的搬運系統1的總體構造的示意圖。
為了便于理解,在圖1中,示出了三維笛卡爾坐標系,該三維笛卡爾坐標系包括其中正向豎直向上并且負向豎直向下(即,“豎直方向”)的Z軸。因此,沿著XY平面的方向表示“水平方向”。在一些情況下在用于下列說明的其他附圖中示出了該笛卡爾坐標系。此外,在下文中,對于包括多個元件的部件,僅其中一個元件用附圖標記表示,并且在一些情況下省略了其他元件的附圖標記。
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