[發明專利]芯片測試方法及測試夾頭

有效

• 申請號: 201210428584.3
• 申請日: 2012-11-01
• 公開（公告）號: CN102944830A
• 公開（公告）日: 2013-02-27
• 發明（設計）人: 沈琦崧
• 申請（專利權）人: 威盛電子股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種芯片測試方法，包括：

提供一芯片；

分別加熱該芯片及一測試夾頭至一測試溫度，其中該測試夾頭包括本體，拾取頭及熱管裝置；

以該測試夾頭的該拾取頭拾取該芯片，并將該芯片壓固于一承載板的芯片測試座上，其中該熱管裝置還包括導熱管，部分的該導熱管適于與該拾取頭接觸；

對該芯片進行測試；以及

經由該測試夾頭的該熱管裝置對該芯片進行散熱，以維持該芯片的溫度于測試過程中實質上等于該測試溫度，

其中該拾取頭可移動地設置于該本體上，當該拾取頭將該芯片壓固于該芯片測試座上時，該拾取頭受該芯片推動而向上移動至一壓固位置，此時該拾取頭與該導熱管接觸，當該拾取頭離開該芯片時，該拾取頭回復至一初始位置，此時該拾取頭與該導熱管間具有一距離。

2.如權利要求1所述的芯片測試方法，其中該熱管裝置還包括散熱鰭片組，該導熱管的一端連接該散熱鰭片組，該芯片適于通過該導熱管將熱傳導至該散熱鰭片組，以進行散熱。

3.如權利要求1所述的芯片測試方法，其中該拾取頭包括導熱部，當該拾取頭移動至該壓固位置時，該導熱部與該導熱管接觸，該芯片適于通過該導熱部將熱傳導至該導熱管。

4.如權利要求1所述的芯片測試方法，其中該本體具有容置空間，該拾取頭可移動地嵌合于該容置空間內，該測試夾頭還包括多個彈性件，設置于該容置空間內，各該彈性件抵靠于該本體及該拾取頭之間。

5.如權利要求1所述的芯片測試方法，其中該拾取頭拾取該芯片的步驟包括真空吸附。

6.如權利要求1所述的芯片測試方法，其中經由該測試夾頭的該熱管裝置對該芯片進行散熱的步驟包括：

通過該熱管裝置的熱傳導對該芯片進行被動散熱；以及

通過一主動氣流來源對該熱管裝置進行主動散熱。

7.一種測試夾頭，適用于一芯片測試流程，包括：

本體；

拾取頭，設置于該本體上，用以拾取一芯片，并將該芯片壓固于一承載板的一芯片測試座上；以及

熱管裝置，包括：

導熱管，設置于該本體上，并適于與該拾取頭接觸；以及

散熱鰭片組，該導熱管的一端連接該散熱鰭片組，其中該拾取頭可移動地設置于該本體上，當該拾取頭將該芯片壓固于該芯片測試座上時，該拾取頭受該芯片推動而向上移動至一壓固位置，此時該拾取頭與該導熱管接觸，當該拾取頭離開該芯片時，該拾取頭回復至一初始位置，此時該拾取頭與該導熱管間具有一距離。

8.如權利要求7所述的測試夾頭，其中該拾取頭包括導熱部，當該拾取頭移動至該壓固位置時，該導熱部與該導熱管接觸。

9.如權利要求7所述的測試夾頭，其中該本體具有容置空間，該拾取頭可移動地嵌合于該容置空間內，該測試夾頭還包括多個彈性件，設置于該容置空間內，各該彈性件抵靠于該本體及該拾取頭之間。

10.如權利要求7所述的測試夾頭，其中該本體還包括至少一孔道及至少一隔熱件，該導熱管穿過該孔道而連接至該散熱鰭片組，該隔熱件包覆該孔道的內壁且承靠于該孔道與該導熱管之間。