[發明專利]芯片測試方法及測試夾頭

有效

• 申請號: 201210428584.3
• 申請日: 2012-11-01
• 公開（公告）號: CN102944830A
• 公開（公告）日: 2013-02-27
• 發明（設計）人: 沈琦崧
• 申請（專利權）人: 威盛電子股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種測試夾頭及芯片測試方法，且特別是涉及一種測試夾頭及使用其的芯片測試方法。

背景技術

在半導體芯片的測試中，已知有對各半導體芯片的優劣進行測試的裝置。該裝置具備可一次性地半導體芯片上的多個電性接點電連接的探針卡，從而可對半導體芯片進行測試。

當同時對多個半導體芯片進行測試時，該半導體芯片的溫度會上升。于此情形時，周圍的半導體芯片的溫度也會上升不少，因此存在無法維持半導體芯片在特定的溫度條件下進行測試的課題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種芯片測試方法，其能于測試過程中提高芯片的散熱效率。

本發明提供一種測試夾頭，其于測試過程中對芯片的散熱效率較佳。

本發明提出一種芯片測試方法，其包括下列步驟：首先，提供一芯片。接著，分別加熱芯片及一測試夾頭至一測試溫度，其中測試夾頭包括一拾取頭及一熱管裝置。以測試夾頭的拾取頭拾取芯片，并將芯片壓固于一承載板的一芯片測試座上。上述的拾取頭可移動地設置于本體上。當拾取頭將芯片壓固于芯片測試座上時，拾取頭受芯片推動而向上移動至一壓固位置，此時拾取頭與導熱管接觸。當拾取頭離開芯片時，拾取頭回復至一初始位置，此時拾取頭與導熱管間具有一距離。對芯片進行測試，并經由測試夾頭的熱管裝置對芯片進行散熱，以維持芯片的溫度于測試過程中實質上等于測試溫度。

本發明提出一種測試夾頭，適用于一芯片測試流程，其包括一本體、一拾取頭以及一熱管裝置。拾取頭設置于本體上，用以拾取芯片，并將芯片壓固于一承載板的一芯片測試座上。熱管裝置包括一導熱管以及一散熱鰭片組。導熱管設置于本體上，并適于與拾取頭接觸。導熱管的一端連接散熱鰭片組。上述的拾取頭可移動地設置于本體上。當拾取頭將芯片壓固于芯片測試座上時，拾取頭受芯片推動而向上移動至一壓固位置，此時拾取頭與導熱管接觸。當拾取頭離開芯片時，拾取頭回復至一初始位置，此時拾取頭與導熱管間具有一距離。

在本發明的一實施例中，上述的導熱管適于與拾取頭接觸，且導熱管的一端連接散熱鰭片組，芯片適于通過導熱管將熱傳導至散熱鰭片組，以進行散熱。

在本發明的一實施例中，上述的拾取頭包括一導熱部。當拾取頭移動至壓固位置時，導熱部與導熱管接觸，芯片適于通過導熱部將熱傳導至導熱管。

在本發明的一實施例中，上述的本體具有一容置空間，拾取頭可移動地嵌合于容置空間內。測試夾頭還包括多個彈性件，設置于容置空間內。各彈性件抵靠于本體及拾取頭之間。

在本發明的一實施例中，上述的拾取頭拾取芯片的步驟包括真空吸附。

在本發明的一實施例中，上述的經由測試夾頭的熱管裝置對芯片進行散熱的步驟包括：通過熱管裝置的熱傳導對芯片進行被動散熱。通過一主動氣流來源對熱管裝置進行主動散熱。

在本發明的一實施例中，上述的本體還包括至少一孔道，導熱管穿過孔道而連接至散熱鰭片組。

在本發明的一實施例中，上述的本體還包括至少一隔熱件，包覆孔道的內壁且承靠于孔道與導熱管之間。

基于上述，本發明將熱管裝置設置于芯片測試的測試夾頭上，其導熱管適于在芯片測試過程中與芯片拾取頭接觸，以將芯片的熱能傳導至散熱鰭片組，從而增進芯片的散熱效率。如此，在芯片于測試過程中超過測試溫度時，即能對芯片進行快速散熱，以于芯片測試的過程中有效控制芯片的測試溫度，進而可提升芯片測試結果的準確度。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1是依照本發明的一實施例的一種測試夾頭的正面立體示意圖；

圖2是依照本發明的一實施例的一種測試夾頭的背面立體示意圖；

圖3是本發明的一實施例的一種測試夾頭的拾取頭位于初始位置時的局部側面示意圖；

圖4是圖3的測試夾頭的拾取頭位于壓固位置時的局部側面示意圖；

圖5是本發明的一實施例的一種測試夾頭的局部構件分解示意圖；

圖6是本發明的一實施例的一種芯片測試方法的流程示意圖。

主要元件符號說明

100：測試夾頭

110：本體

112：容置空間

114：孔道

116：隔熱件

120：拾取頭

122：吸嘴

124：真空管

126：導熱部

130：熱管裝置

132：導熱管

134：散熱鰭片組

140：蓋體