[發(fā)明專利]一種通孔結(jié)構(gòu)、印刷電路基板及通孔結(jié)構(gòu)的制作方法

有效

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• 申請日: 2012-10-31
• 公開（公告）號: CN102946695A
• 公開（公告）日: 2013-02-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉山當(dāng);高峰;周水平
• 申請（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路基板領(lǐng)域，尤其涉及一種通孔結(jié)構(gòu)、印刷電路基板及通孔結(jié)構(gòu)的制作方法。

背景技術(shù)

隨著網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的高速發(fā)展，背板(Backplane)通道容量呈擴大化趨勢。目前，采用普通通孔工藝，使得印刷電路基板(Printed?Circuit?Board，簡稱為“PCB”)的設(shè)計層數(shù)和板厚越來越高，尺寸設(shè)計越來越大，從而給印刷電路基板的制造工藝帶來了極大的挑戰(zhàn)，這主要體現(xiàn)在印刷電路基板的層數(shù)、尺寸、板厚、通孔的電鍍能力等都已達到廠家設(shè)備的能力極限。從而使得系統(tǒng)的信號傳輸容量的提升空間很有限。為了進一步提升系統(tǒng)的信號傳輸容量，滿足市場大容量的需求，可以采用雙面機械盲孔工藝，在印刷電路基板的頂面和底面分別形成機械盲孔，用于傳輸不同層面之間的電信號。然而，該工藝復(fù)雜，制造難度大，生產(chǎn)成本高，并且由于盲孔中容易積藏藥水等因素，造成產(chǎn)品的可靠性較差，良品率低。

因此，需要一種方案能夠提升系統(tǒng)的信號傳輸容量，并能夠降低制造的難度，以及提高產(chǎn)品的可靠性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的實施例提供一種通孔結(jié)構(gòu)、印刷電路基板及通孔結(jié)構(gòu)的制作方法，能夠提升出線密度，增加信號的傳輸容量，并能夠降低制造難度，以及提高產(chǎn)品的可靠性。

為達到上述目的，本發(fā)明的實施例采用如下技術(shù)方案：

第一方面，提供一種通孔結(jié)構(gòu)的制造方法，包括：

在至少具有兩層的印刷電路基板的毛坯上通過第一次鉆孔工藝形成鉆孔，所述鉆孔包括通孔或盲孔；

通過第一次化學(xué)或物理方法處理在所述鉆孔的孔壁形成一層惰性材料層，所述惰性材料層能夠避免后續(xù)導(dǎo)電材料層沉積在所述惰性材料層表面上；

在與所述第一次鉆孔工藝形成的鉆孔位置相同或所述鉆孔位置相對應(yīng)的所述毛坯上另一面的位置采用第二次鉆孔工藝制作不同深度的鉆孔，在同一個軸線上通過所述第一次鉆孔工藝形成的鉆孔與通過第二次鉆孔工藝形成的鉆孔構(gòu)成通孔結(jié)構(gòu)，所述通孔結(jié)構(gòu)包括至少兩個通孔部分以及沿所述軸向方向劃分形成的至少一個臺階部分，所述至少一個臺階部分中的每個臺階部分位于所述至少兩個通孔部分中兩個相鄰的通孔部分之間，且與所述兩個相鄰的通孔部分相連，任意兩個相鄰的通孔部分的孔徑不同，并且沿所述通孔結(jié)構(gòu)的軸向方向，從所述至少兩個通孔部分中具有最小孔徑的通孔部分，一直到位于所述通孔結(jié)構(gòu)的頂端或底端的通孔部分，各所述通孔部分的孔徑依次增大；

通過第二次化學(xué)或物理方法處理在所述第二次鉆孔工藝相成的鉆孔的孔壁上形成一層導(dǎo)電材料層；

通過第三次化學(xué)或物理方法處理去除所述第一次鉆孔工藝形成的鉆孔孔壁表面的惰性材料層；

通過電鍍處理在所述第二次鉆孔工藝形成的鉆孔孔壁表面的導(dǎo)電材料層上形成電鍍層。

在第一種可能的實現(xiàn)方式中，結(jié)合第一方面，具體包括所述惰性材料層為導(dǎo)電材料或絕緣材料。

在第二種可能的實現(xiàn)方式中，結(jié)合第一方面，具體包括所述第一次化學(xué)或物理方法處理及第二次化學(xué)或物理方法處理包括表面化學(xué)反應(yīng)處理、浸潤處理、噴涂處理、濺射處理或吸附處理。

在第三種可能的實現(xiàn)方式中，結(jié)合第一方面，具體包括所述第三次化學(xué)或物理方法處理包括：蝕刻處理，超聲波處理或表面化學(xué)反應(yīng)處理。

在第四種可能的實現(xiàn)方式中，結(jié)合第一方面具體包括所述電鍍層為銅。

第二方面，提供一種制造通孔的方法，包括：

通過一次鉆孔工藝在至少具有兩層的印刷電路基板的毛坯上形成由鉆孔構(gòu)成的通孔結(jié)構(gòu)，所述鉆孔包括通孔或盲孔，所述通孔結(jié)構(gòu)包括至少兩個通孔部分以及沿所述軸向方向劃分形成的至少一個臺階部分，所述至少一個臺階部分中的每個臺階部分位于所述至少兩個通孔部分中兩個相鄰的通孔部分之間，且與所述兩個相鄰的通孔部分相連，任意兩個相鄰的通孔部分的孔徑不同，并且沿所述通孔結(jié)構(gòu)的軸向方向，從所述至少兩個通孔部分中具有最小孔徑的通孔部分，一直到位于所述通孔結(jié)構(gòu)的頂端或底端的通孔部分，各所述通孔部分的孔徑依次增大；

使用第四次化學(xué)或物理方法處理在所述通孔結(jié)構(gòu)的孔壁上形成一層導(dǎo)電材料層；

采用機加工去除所述至少一個臺階部分孔壁上的所述導(dǎo)電材料層；

通過電鍍處理在所述至少兩個通孔部分的孔壁上的所述導(dǎo)電材料層上形成電鍍層。

在第一種可能的實現(xiàn)方式中，結(jié)合第二方面，具體包括所述使用第四次化學(xué)或物理方法處理在所述通孔結(jié)構(gòu)的孔壁上形成一層所述導(dǎo)電材料層后還包括：

通過電鍍工藝在所述導(dǎo)電材料層上形成預(yù)電鍍層；

所述采用機加工去除所述至少一個臺階部分孔壁上的所述導(dǎo)電材料層包括：