[發(fā)明專利]一種通孔結(jié)構(gòu)、印刷電路基板及通孔結(jié)構(gòu)的制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210428184.2
• 申請日: 2012-10-31
• 公開（公告）號: CN102946695A
• 公開（公告）日: 2013-02-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉山當(dāng);高峰;周水平
• 申請（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種通孔結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，包括：

在至少具有兩層的印刷電路基板的毛坯上通過第一次鉆孔工藝形成鉆孔，所述鉆孔包括通孔或盲孔；

通過第一次化學(xué)或物理方法處理在所述鉆孔的孔壁形成一層惰性材料層，所述惰性材料層能夠避免后續(xù)導(dǎo)電材料沉積在所述惰性材料層表面上；

在與所述第一次鉆孔工藝形成的鉆孔位置相同或所述鉆孔位置相對應(yīng)的所述毛坯上另一面的位置采用第二次鉆孔工藝制作不同深度的鉆孔，在同一個(gè)軸線上通過所述第一次鉆孔工藝形成的鉆孔與通過第二次鉆孔工藝形成的鉆孔構(gòu)成通孔結(jié)構(gòu)，所述通孔結(jié)構(gòu)包括至少兩個(gè)通孔部分以及沿所述軸向方向劃分形成的至少一個(gè)臺階部分，所述至少一個(gè)臺階部分中的每個(gè)臺階部分位于所述至少兩個(gè)通孔部分中兩個(gè)相鄰的通孔部分之間，且與所述兩個(gè)相鄰的通孔部分相連，任意兩個(gè)相鄰的通孔部分的孔徑不同，并且沿所述通孔結(jié)構(gòu)的軸向方向，從所述至少兩個(gè)通孔部分中具有最小孔徑的通孔部分，一直到位于所述通孔結(jié)構(gòu)的頂端或底端的通孔部分，各所述通孔部分的孔徑依次增大；

通過第二次化學(xué)或物理方法處理在所述第二次鉆孔工藝相成的鉆孔的孔壁上形成一層導(dǎo)電材料層；

通過第三次化學(xué)或物理方法處理去除所述第一次鉆孔工藝形成的鉆孔孔壁表面的惰性材料層；

通過電鍍處理在所述第二次鉆孔工藝形成的鉆孔孔壁表面的導(dǎo)電材料層上形成電鍍層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述惰性材料層為導(dǎo)電材料或絕緣材料。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一次化學(xué)或物理方法處理及第二次化學(xué)或物理方法處理包括表面化學(xué)反應(yīng)處理、浸潤處理、噴涂處理、濺射處理或吸附處理。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第三次化學(xué)或物理方法處理包括：蝕刻處理，超聲波處理或表面化學(xué)反應(yīng)處理。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述電鍍層為銅。

6.一種通孔結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，包括：

通過一次鉆孔工藝在至少具有兩層的印刷電路基板的毛坯上形成由鉆孔構(gòu)成的通孔結(jié)構(gòu)，所述鉆孔包括通孔或盲孔，所述通孔結(jié)構(gòu)包括至少兩個(gè)通孔部分以及沿所述軸向方向劃分形成的至少一個(gè)臺階部分，所述至少一個(gè)臺階部分中的每個(gè)臺階部分位于所述至少兩個(gè)通孔部分中兩個(gè)相鄰的通孔部分之間，且與所述兩個(gè)相鄰的通孔部分相連，任意兩個(gè)相鄰的通孔部分的孔徑不同，并且沿所述通孔結(jié)構(gòu)的軸向方向，從所述至少兩個(gè)通孔部分中具有最小孔徑的通孔部分，一直到位于所述通孔結(jié)構(gòu)的頂端或底端的通孔部分，各所述通孔部分的孔徑依次增大；

使用第四次化學(xué)或物理方法處理在所述通孔結(jié)構(gòu)的孔壁上形成一層導(dǎo)電材料層；

采用機(jī)加工去除所述至少一個(gè)臺階部分孔壁上的所述導(dǎo)電材料層；

通過電鍍處理在所述至少兩個(gè)通孔部分的孔壁上的所述導(dǎo)電材料層上形成電鍍層。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述使用第四次化學(xué)或物理方法處理在所述通孔結(jié)構(gòu)的孔壁上形成一層所述導(dǎo)電材料后還包括：

通過電鍍工藝在所述導(dǎo)電材料層上形成預(yù)電鍍層；

所述采用機(jī)加工去除所述至少一個(gè)臺階部分孔壁上的所述導(dǎo)電材料層包括：

采用機(jī)加工去除所述至少一個(gè)臺階部分孔壁上的所述導(dǎo)電材料層和所述預(yù)電鍍層；

所述通過電鍍處理在所述至少兩個(gè)通孔部分的孔壁上的所述導(dǎo)電材料層上形成電鍍層包括：

通過電鍍處理在所述至少兩個(gè)通孔部分的孔壁上的所述預(yù)電鍍層上形成電鍍層。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述通過電鍍工藝在所述導(dǎo)電材料層上形成預(yù)電鍍層后還包括：

通過電鍍工藝在所述預(yù)電鍍層上形成保護(hù)層；

所述采用機(jī)加工去除所述至少一個(gè)臺階部分孔壁上的所述導(dǎo)電材料層包括：

采用機(jī)加工去除所述至少一個(gè)臺階部分孔壁上的所述導(dǎo)電材料層、所述預(yù)電鍍層及所述保護(hù)層；

所述通過電鍍處理在所述至少兩個(gè)通孔部分的孔壁上的所述導(dǎo)電材料層上形成電鍍層包括：

通過電鍍處理在所述至少兩個(gè)通孔部分的孔壁上的所述保護(hù)層上形成電鍍層。

9.根據(jù)權(quán)利要求6～8所述的任一方法，其特征在于，所述第四次化學(xué)或物理方法處理包括表面化學(xué)反應(yīng)處理、浸潤處理、噴涂處理、濺射處理或吸附處理。