[發明專利]半導體封裝件及其制法

在審

• 申請號: 201210428100.5
• 申請日: 2012-10-31
• 公開（公告）號: CN103681532A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 莊冠緯;林畯棠;廖怡茜;賴顗喆
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/16;H01L21/56
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種半導體封裝件，其包括：

中介板，其具有相對的第一表面與第二表面及連接該第一與第二表面的側面，并具有連通該第一與第二表面的多個導電穿孔，該導電穿孔具有相對的第一端面與第二端面，且該導電穿孔的第一端面外露于該第一表面；

半導體組件，其設于該中介板的第一表面上；以及

封裝膠體，其嵌埋該中介板與半導體組件，且形成于該中介板的側面上。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該中介板的第二表面與導電穿孔的第二端面外露于該封裝膠體。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該中介板的第二表面及該封裝膠體表面與該導電穿孔的第二端面齊平。

4.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該半導體組件未接置該中介板的一側外露于該封裝膠體。

5.根據權利要求4所述的半導體封裝件，其特征在于，該半導體組件未接置該中介板的一側與該封裝膠體表面齊平。

6.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該半導體組件與該導電穿孔的第一端面借由導電組件電性連接。

7.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該半導體封裝件還包括線路重布結構，其形成于該中介板的第二表面上，且該線路重布結構電性連接該導電穿孔的第二端面。

8.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該半導體封裝件還包括線路重布結構，其形成于該半導體組件與中介板的第一表面之間，且該線路重布結構電性連接該導電穿孔的第一端面。

9.一種半導體封裝件的制法，其包括：

提供一具有相對的第一表面與第二表面的基材，該基材中具有連通該第一表面的多個導電穿孔，該導電穿孔具有相對的第一端面與第二端面，且該導電穿孔的第一端面外露于該第一表面；

切割該基材以形成多個中介板，各該中介板具有連接該第一與第二表面的側面；

將各該中介板以其第二表面置放于一承載件上，且任二該中介板之間具有間距；

結合半導體組件于該中介板的第一表面上；

形成封裝膠體于該承載件上，以令該封裝膠體形成于該中介板的側面上并包覆該些中介板與半導體組件；以及

移除該承載件，以使該中介板的第二表面外露于該封裝膠體。

10.根據權利要求9所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該半導體組件與該導電穿孔的第一端面借由導電組件電性連接。

11.根據權利要求9所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該制法還包括移除該中介板的第二表面的部分材質，以外露該導電穿孔的第二端面。

12.根據權利要求11所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該中介板的第二表面及該封裝膠體表面與該導電穿孔的第二端面齊平。

13.根據權利要求9所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該制法還包括于形成該封裝膠體后，移除該封裝膠體的部分材質以外露該半導體組件未接置該中介板的一側。

14.根據權利要求13所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該半導體組件未接置該中介板的一側與該封裝膠體表面齊平。

15.根據權利要求9所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該制法還包括于移除該承載件后，形成線路重布結構于該中介板的第二表面上，且該線路重布結構電性連接該導電穿孔的第二端面。

16.根據權利要求9所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該制法還包括切割該基材之前，形成線路重布結構于該中介板的第一表面上，且該線路重布結構電性連接該導電穿孔的第一端面。

17.根據權利要求9所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該制法還包括于移除該承載件后，進行切割工藝，以形成多個半導體封裝件。