[發(fā)明專利]感光性樹脂組合物、感光性元件、抗蝕圖案的形成方法及印刷配線板的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210427467.5
• 申請日: 2012-10-31
• 公開（公告）號: CN103091985A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 村松有紀(jì)子;宮坂昌宏;岡出翔太
• 申請（專利權(quán)）人: 日立化成工業(yè)株式會社
• 主分類號: G03F7/033
• 分類號: G03F7/033;G03F7/00;H05K3/06;H05K3/18
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 白麗;陳建全

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及感光性樹脂組合物、感光性元件、抗蝕圖案的形成方法及印刷配線板的制造方法。?

背景技術(shù)

在印刷配線板的制造領(lǐng)域中，作為刻蝕處理或鍍覆處理中所使用的抗蝕材料，廣泛使用感光性樹脂組合物。感光性樹脂組合物多以具備支撐膜和在該支撐膜上使用感光性樹脂組合物形成的層（以下稱作“感光性樹脂組合物層”）的感光性元件（層疊體）的形式使用。?

印刷配線板例如如下制造。首先，將感光性元件的感光性樹脂組合物層層疊（層壓）在基板上（層疊工序）。接著，將支撐膜剝離除去后，對感光性樹脂組合物層的規(guī)定部分照射活性光線而使曝光部固化（曝光工序）。之后，通過將未曝光部從基板上除去（顯影），從而在基板上形成由感光性樹脂組合物的固化物形成的抗蝕圖案（顯影工序）。對所得抗蝕圖案實(shí)施刻蝕處理或鍍覆處理而在基板上形成電路后（電路形成工序），最后將抗蝕劑剝離除去而制造印刷配線板（剝離工序）。?

作為曝光工序中的曝光的方法，以往使用以汞燈作為光源并介由光掩模進(jìn)行曝光的方法。而且近年來，正在使用被稱作DLP（數(shù)字光處理，DigitalLight?Processing）或LDI（激光直接成像，Laser?Direct?Imaging）的將抗蝕圖案的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)直接描繪在感光性樹脂組合物層上的直接描繪曝光法。該直接描繪曝光法與介由光掩模的曝光法相比，位置對準(zhǔn)精度更為良好，且可獲得高精細(xì)的圖案，因而被導(dǎo)入用于制作高密度封裝基板。?

在曝光工序中，為了提高生產(chǎn)效率，有必要縮短曝光時間。但是，在上述的直接描繪曝光法中，光源除了使用激光等單色光之外，由于要一邊對基板進(jìn)行掃描一邊照射光線，因而有與以往的介由光掩模的曝光方法相比需要更多的曝光時間的傾向。因此，為了縮短曝光時間以提高生產(chǎn)效率，?有必要比以往提高感光性樹脂組合物的感度。?

在剝離工序中，為了提高生產(chǎn)效率，有必要縮短抗蝕圖案剝離時間。另外，為了防止抗蝕劑的剝離片再次附著在電路基板上以提高生產(chǎn)成品率，有必要減小剝離片的尺寸。這樣，要求固化后的抗蝕圖案的剝離特性（剝離時間、剝離片尺寸）優(yōu)異的感光性樹脂組合物。?

另外，隨著近年的印刷配線板的高密度化，對于所形成的抗蝕圖案的析像度（分辨力）及密合性優(yōu)異的感光性樹脂組合物的要求有所提高。特別是在制作封裝基板時，要求能夠形成L/S（線寬/間距寬）為10/10（單位：μm）以下的抗蝕圖案的感光性樹脂組合物。?

進(jìn)而，對于高密度封裝基板，由于電路間的寬度狹窄，因而抗蝕圖案的形狀（以下也僅稱為“抗蝕劑形狀”）優(yōu)異也變得很重要。當(dāng)抗蝕圖案的截面形狀為梯形或倒梯形時、或者有抗蝕圖案的卷邊時，有可能在通過之后的刻蝕處理或鍍覆處理形成的電路上產(chǎn)生短路或斷線。因此，要求抗蝕劑形狀為矩形且沒有卷邊。?

另外，期望所形成的抗蝕圖案的遮蓋性及彎曲性優(yōu)異。缺乏這些特性時，易于在抗蝕圖案中產(chǎn)生缺失，在之后的工序中成為銅配線圖案的短路原因。?

進(jìn)而，期望所形成的抗蝕圖案的耐化學(xué)試劑性優(yōu)異。缺乏該特性時，易于在鍍覆工序中發(fā)生鍍覆金屬滲透，成為銅配線圖案的短路原因。?

針對這些要求，以往探討了各種感光性樹脂組合物（例如參照專利文獻(xiàn)1～8）。?

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)?

專利文獻(xiàn)?

專利文獻(xiàn)1：日本特開2007-279381號公報?

專利文獻(xiàn)2：國際公開第2007/004619號小冊子?

專利文獻(xiàn)3：日本特開2009-003177號公報?

專利文獻(xiàn)4：日本特開平11-327137號公報?

專利文獻(xiàn)5：日本特開2004-004294號公報?

專利文獻(xiàn)6：日本特開2004-317874號公報?

專利文獻(xiàn)7：日本特開2008-276194號公報?

專利文獻(xiàn)8：日本特開2010-085605號公報?

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的技術(shù)問題?

但是，現(xiàn)有的感光性樹脂組合物在析像度、密合性或抗蝕劑形狀方面有時難以說很充分。特別是，由于難以形成L/S（線寬/間距寬）為10/10（單位：μm）以下的抗蝕圖案，因而強(qiáng)烈需求能夠以1μm單位提高析像度及密合性的感光性樹脂組合物。?

另外，當(dāng)在0.5mm以下的薄板基板上形成抗蝕圖案時，由于基板的撓曲等而使抗蝕圖案從基板上剝離時，在之后的工序中會成為銅配線圖案的短路原因。因此，對所形成的抗蝕圖案要求良好的彎曲性。?