[發明專利]硅麥克風封裝結構

無效

• 申請號: 201210424717.X
• 申請日: 2012-10-30
• 公開（公告）號: CN102883254A
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發明（設計）人: 王云龍;劉新華;劉金峰;朱翠芳
• 申請（專利權）人: 無錫芯奧微傳感技術有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所 32104
• 代理人: 殷紅梅

技術領域

本發明涉及聲電轉換器領域，具體是一種抗干擾能力強的硅微麥克風封裝結構。

背景技術

隨著科技與潮流的演進，新一代的手機正在朝著日益輕薄而又多功能化的方向前進，這使得手機里每個組件的空間也相對被壓縮。越來越多的超薄智能機面市，顯示了超薄手機已經蔚為風潮。由于超薄手機的厚度限制，手機零組件的高度即決定了手機的厚度。其中一個獨立而關鍵的組件即是麥克風。有些手機在設計時便必須配合麥克風而特別改變機殼的造型，或是電路板的設計。硅麥克風的出現將破解這一困局。

硅麥克風因擁有半導體制程而超越傳統駐極體麥克風的優點。硅麥克風通過內部ASIC（專用集成電路芯片）提供電荷泵提供背極板與振膜之間穩定的電場，同時使得麥克風的電源獨立出來，不至于受到不穩定或者含有噪聲的電源干擾。另外，硅麥克風采用預極式運作，因此不會像電容式麥克風那樣隨著駐極于背極板上電荷的變化而變化(電容式麥克風背極板上的駐極電荷易隨著濕度與時間變化，微機電式麥克風則在每次激活時利用電源重新產生穩定的電場)。硅麥克風的輸出信號幾乎不隨電源的變化而變化。而由于其振膜的質量極輕，所以對外部振動的敏感度極低。

硅麥克風有兩個獨特的性質使得它成為輕薄型手機的絕佳選擇：極小的體積以及可承受回焊爐的高溫。硅麥克風與傳統駐極體麥克風一個最顯著的差異即是體積。硅麥克風的背極板與振膜大約是駐極體麥克風十分之一的大小。而這僅僅第一代微機電式麥克風的大小即已經大約是電容式麥克風能達到的最小體積。隨著微機電式麥克風科技的日趨成熟，不可諱言的微機電式麥克風將會是未來手機的最佳選擇。

另一個主要的差異就是微機電式麥克風可承受回焊爐的高溫烘烤，這一特性也使得許多工程師直接將微機電式麥克風稱為回焊式麥克風。除此之外，它包裝的設計也符合自動化取置設備的規格，使得手機制造商在生產組裝時能省下相當可觀的成本。

如今移動設備向小型化發展，設備包含的功能單元越來越多，在智能手機上，由于手機屏幕占用的空間越來越大，留給其他功能單元的空間被大大壓縮，功能單元之間的相互干擾也逐漸變大，導致了手機內部環境越來越惡劣，尤其是手機天線對麥克風的干擾，這就要求麥克風具有很強的抗干擾性能。

如圖1所示，目前普遍的硅麥克風金屬屏蔽殼1進聲孔均是一個直徑0.84mm左右的圓形孔2，這種圓孔既不能防塵，也不能防止外界尖銳的異物的損壞，而且抗電磁干擾能力有限。內部濾波結構則基本是在基板（PCB）內部做兩個埋容處理，這種方式的濾波存在很多不足，抗電磁干擾能力有限。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種高可靠性、抗干擾性能強的硅麥克風。

按照本發明提供的技術方案，所述的強抗干擾的硅麥克風封裝結構，包括金屬屏蔽殼和基板，金屬屏蔽殼焊接在基板上與基板形成封閉空間，基板上具有相互連接的硅聲學芯片和專用集成電路芯片，其特征是：所述金屬屏蔽殼上具有一個長方形凹槽，在所述長方形凹槽的左、右兩面側壁分別開小口形成進聲孔。

本發明還在所述專用集成電路芯片的輸出端連接針對射頻干擾的濾波網絡，所述濾波網絡包括：第一電容、第二電容和電阻，第一電容一端接專用集成電路芯片的輸出引腳和電阻的一端，第一電容另一端接地，電阻另一端連接第二電容的一端，第二電容另一端接地。

所述的第一電容、第二電容采用瓷片電容。

本發明的優點是：這種設計提升了麥克風耐受氣流吹、吸的能力，還能防止外界尖銳異物損傷內部器件，同時防止大顆粒灰塵進入麥克風內部污染內部硅聲學芯片，并且其電路設計抗電磁干擾能力強，提高了麥克風的可靠性。

附圖說明

圖1是現有技術的硅麥克風金屬屏蔽殼結構示意圖。

圖2是本發明金屬屏蔽殼結構示意圖。

圖3是本發明硅麥克風內部剖視圖。

圖4是本發明內部濾波網絡結構示意圖。

具體實施方式

下面結合具體附圖和實施例對本發明作進一步說明。

如圖2、3所示，本發明所述的硅麥克風封裝結構包括金屬屏蔽殼1和基板7，金屬屏蔽殼1焊接在基板7上與基板7形成封閉空間，基板7上具有相互連接的硅聲學芯片9和專用集成電路芯片10，所述金屬屏蔽殼1上具有一個長方形凹槽5，在所述長方形凹槽5的左、右兩面側壁分別開小口6形成進聲孔。