[發(fā)明專利]硅麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210424717.X | 申請(qǐng)日： | 2012-10-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102883254A | 公開（公告）日： | 2013-01-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王云龍;劉新華;劉金峰;朱翠芳 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 無錫芯奧微傳感技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H04R19/04 | 分類號(hào)： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所 32104 | 代理人： | 殷紅梅 |
| 地址： | 214064 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 麥克風(fēng) 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.硅麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬屏蔽殼（1）和基板（7），金屬屏蔽殼（1）焊接在基板（7）上與基板（7）形成封閉空間，基板（7）上具有相互連接的硅聲學(xué)芯片（9）和專用集成電路芯片（10），其特征是：所述金屬屏蔽殼（1）上具有一個(gè)長(zhǎng)方形凹槽（5），在所述長(zhǎng)方形凹槽（5）的左、右兩面?zhèn)缺诜謩e開小口（6）形成進(jìn)聲孔。
2.如權(quán)利要求1所述硅麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，在所述專用集成電路芯片（10）的輸出端連接針對(duì)射頻干擾的濾波網(wǎng)絡(luò)，所述濾波網(wǎng)絡(luò)包括：第一電容（11）、第二電容（12）和電阻（13），第一電容（11）一端接專用集成電路芯片（10）的輸出引腳和電阻（13）的一端，第一電容（11）另一端接地，電阻（13）另一端連接第二電容（12）的一端，第二電容（12）另一端接地。
3.如權(quán)利要求1所述硅麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述第一電容（11）、第二電容（12）采用瓷片電容。
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