[發(fā)明專利]一種LED封裝工藝

無效

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• 申請日: 2012-10-30
• 公開（公告）號: CN103794697A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王紅亞
• 申請（專利權(quán)）人: 王紅亞
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種LED封裝工藝，屬于LED生產(chǎn)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

????LED芯片為當(dāng)今常用的照明工具之一，具有節(jié)能、無污染等優(yōu)點(diǎn)，因此生產(chǎn)LED的企業(yè)競爭格外激烈，封裝作為LED生產(chǎn)的最后一道工序，其封裝質(zhì)量的優(yōu)劣，直接決定了生產(chǎn)出的產(chǎn)品的性能，因此，LED芯片的封裝顯得尤為重要，而目前的封裝由于技術(shù)不成熟，造成漏電或亮度低等問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對不足，提供一種LED封裝技術(shù)。????

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：一種LED封裝工藝，其特征在于，所述工藝步驟如下：

（1）點(diǎn)膠：在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠；?

（2）備膠：用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上；

（3）手工刺片：將擴(kuò)張后LED芯片安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片刺到相應(yīng)的位置上；

（4）自動(dòng)裝架：先在LED支架上點(diǎn)上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上；

（5）燒結(jié)：銀膠燒結(jié)的溫度控制在150℃，燒結(jié)時(shí)間2小時(shí)；

（6）壓焊：先在LED芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲；

（7）灌膠封裝：先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明通過對封裝工藝的改進(jìn)，能夠有效的提高芯片的漏電良率及發(fā)光亮度，從而有效的提高了芯片的使用壽命。

具體實(shí)施方式

以下對本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。

一種LED封裝工藝，其特征在于，所述工藝步驟如下：

（1）點(diǎn)膠：在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠；?

（2）備膠：用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上；

（3）手工刺片：將擴(kuò)張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上；

（4）自動(dòng)裝架：先在LED支架上點(diǎn)上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上；

（5）燒結(jié)：銀膠燒結(jié)的溫度控制在150℃，燒結(jié)時(shí)間2小時(shí)；

（6）壓焊：先在LED芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲；

（7）灌膠封裝：先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。