[發明專利]一種LED封裝工藝無效
| 申請號： | 201210423783.5 | 申請日： | 2012-10-30 |
| 公開（公告）號： | CN103794697A | 公開（公告）日： | 2014-05-14 |
| 發明（設計）人： | 王紅亞 | 申請（專利權）人： | 王紅亞 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 264006 *** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED封裝工藝，其特征在于，所述工藝步驟如下：
（1）點膠：在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠；?
（2）備膠：用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上；
（3）手工刺片：將擴張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上；
（4）自動裝架：先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上；
（5）燒結：銀膠燒結的溫度控制在150℃，燒結時間2小時；
（6）壓焊：先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲；
（7）灌膠封裝：先在LED成型模腔內注入液態環氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。
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