[發明專利]一種增強識別印制電路板板間連接器連接可靠性的電路

無效

• 申請號: 201210423176.9
• 申請日: 2012-10-30
• 公開（公告）號: CN102916307A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 甘文斌
• 申請（專利權）人: 上海斐訊數據通信技術有限公司
• 主分類號: H01R13/66
• 分類號: H01R13/66;H01R13/641;G01R31/02
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 竺路玲

技術領域

本發明涉及電子電路設計領域，尤其涉及一種增強識別印制電路板板間連接器連接可靠性的電路。

背景技術

EPON機架設備兼具大容量電信級光線路終端平臺和匯聚交換機的完整功能特性，可應用于匯聚交換機的全部應用場景，具備完整的二、三層交換功能，能提供多種電信業務。EPON機架設備中的主控單板主要是完成各業務卡的數據匯聚和分發，同時會收集以及管理來自各個業務卡的路由信息，并能實時監控風扇以及電源的狀態。?????

EPON機架設備主控單板通過背板連接器和背板與其他業務單板聯成一個整體，主控單板還通過連接器和CPU扣板連接，連接器是否連接正常決定了設備了的可靠性，大多數設備通過CPLD只識別連接器管腳其中的一個管腳的電平是否正常來判斷連接器是否可靠連接，但存在連接器一端接觸不充分的情況下CPLD誤判的現象。

發明內容

根據現有技術中存在的缺陷，現提供一種增強識別印制電路板板間連接器連接可靠性的電路的技術方案，具體包括：

一種增強識別印制電路板板間連接器連接可靠性的電路，所述印制電路板包括主控板和背板，所述主控板與所述背板相連；其中，包括主控板母座連接器，背板公座連接器和可編程邏輯器件，所述主控板母座連接器位于所述主控板上，多個所述背板公座連接器位于所述背板上；

所述主控板母座連接器上包括主控板第一連接孔，主控板第二連接孔，主控板第三連接孔和主控板第四連接孔，所述主控板第一連接孔和所述主控板第二連接孔位于所述主控板母座連接器的頂部，所述主控板第三連接孔和所述主控板第四連接孔位于所述主控板母座連接器的底部；所述主控板第一連接孔連接一個下拉電阻以實現邏輯電平1，所述主控板第二連接孔連接一個上拉電阻以實現邏輯電平0，所述主控板第三連接孔和所述主控板第四連接孔分別與所述可編程邏輯器件連接；所述可編程邏輯器件用于檢測所述主控板第三連接孔和所述主控板第四連接孔之間的邏輯電平；

所述背板公座連接器上包括背板第一連接孔，背板第二連接孔，背板第三連接孔和背板第四連接孔；所述背板第一連接孔和所述背板第二連接孔位于所述背板的頂部，所述背板第三連接孔和所述背板第四連接孔位于所述背板的底部；所述背板第一連接孔通過印制電路板走線與所述背板第四連接孔物理連接，所述背板第二連接孔通過印制電路板走線與所述背板第三連接孔物理連接。

優選的，該增強識別印制電路板板間連接器連接可靠性的電路，其中，所述主控板上包括多個并行排列的所述主控板母座連接器，所述主控板第一連接孔和所述主控板第二連接孔位于第一個所述主控板母座連接器的首側，所述主控板第三連接孔和所述主控板第四連接孔位于最后一個所述主控板母座連接器的尾側。

優選的，該增強識別印制電路板板間連接器連接可靠性的電路，其中，所述背板上包括多個并行排列的所述背板公座連接器，所述背板第一連接孔和所述背板第二連接孔位于第一個所述背板公座連接器的首側，所述背板第三連接孔和所述背板第四連接孔位于最后一個所述背板公座連接器的尾側。

優選的，該增強識別印制電路板板間連接器可靠性的電路，其中，所述主控板第一連接孔對應連接到所述背板第一連接孔，所述主控板第二連接孔對應連接到所述背板第二連接孔，所述主控板第三連接孔對應連接到所述背板第三連接孔，所述主控板第四連接孔對應連接到所述背板第四連接孔。

上述技術方案的有益效果是：治愈了傳統檢測方法中由于只識別其中一個管腳的電平是否正常來判斷連接器是否可靠連接而產生誤判的現象，對連接器連接可靠性的判斷更精確更全面。

附圖說明

圖1是本發明的實施例中的電路示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步說明，但不作為本發明的限定。