[發明專利]一種增強識別印制電路板板間連接器連接可靠性的電路無效
| 申請號： | 201210423176.9 | 申請日： | 2012-10-30 |
| 公開（公告）號： | CN102916307A | 公開（公告）日： | 2013-02-06 |
| 發明（設計）人： | 甘文斌 | 申請（專利權）人： | 上海斐訊數據通信技術有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/66 | 分類號： | H01R13/66;H01R13/641;G01R31/02 |
| 代理公司： | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 201616 上海市松*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 增強 識別 印制電路 板板 連接器 連接 可靠性 電路 | ||
1.一種增強識別印制電路板板間連接器連接可靠性的電路，所述印制電路板包括主控板和背板，所述主控板與所述背板相連；其特征在于，包括主控板母座連接器，背板公座連接器和可編程邏輯器件，所述主控板母座連接器位于所述主控板上，多個所述背板公座連接器位于所述背板上；
所述主控板母座連接器上包括主控板第一連接孔，主控板第二連接孔，主控板第三連接孔和主控板第四連接孔，所述主控板第一連接孔和所述主控板第二連接孔位于所述主控板母座連接器的頂部，所述主控板第三連接孔和所述主控板第四連接孔位于所述主控板母座連接器的底部；所述主控板第一連接孔連接一個下拉電阻以實現邏輯電平1，所述主控板第二連接孔連接一個上拉電阻以實現邏輯電平0，所述主控板第三連接孔和所述主控板第四連接孔分別與所述可編程邏輯器件連接；所述可編程邏輯器件用于檢測所述主控板第三連接孔和所述主控板第四連接孔之間的邏輯電平；
所述背板公座連接器上包括背板第一連接孔，背板第二連接孔，背板第三連接孔和背板第四連接孔；所述背板第一連接孔和所述背板第二連接孔位于所述背板的頂部，所述背板第三連接孔和所述背板第四連接孔位于所述背板的底部；所述背板第一連接孔通過印制電路板走線與所述背板第四連接孔物理連接，所述背板第二連接孔通過印制電路板走線與所述背板第三連接孔物理連接。
2.如權利要求1所述的增強識別印制電路板板間連接器連接可靠性的電路，其特征在于，所述主控板上包括多個并行排列的所述主控板母座連接器，所述主控板第一連接孔和所述主控板第二連接孔位于第一個所述主控板母座連接器的前側，所述主控板第三連接孔和所述主控板第四連接孔位于最后一個所述主控板母座連接器的后側。
3.如權利要求1所述的增強識別印制電路板板間連接器連接可靠性的電路，其特征在于，所述背板上包括多個并行排列的所述背板公座連接器，所述背板第一連接孔和所述背板第二連接孔位于第一個所述背板公座連接器的前側，所述背板第三連接孔和所述背板第四連接孔位于最后一個所述背板公座連接器的后側。
4.如權利要求1所述的增強識別印制電路板板間連接器可靠性的電路，其特征在于，所述主控板第一連接孔對應連接到所述背板第一連接孔，所述主控板第二連接孔對應連接到所述背板第二連接孔，所述主控板第三連接孔對應連接到所述背板第三連接孔，所述主控板第四連接孔對應連接到所述背板第四連接孔。
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