[發(fā)明專利]一種霍爾自旋天平材料及元器件無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210421031.5 | 申請日: | 2012-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN102931342A | 公開(公告)日: | 2013-02-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 于廣華;王守國;張石磊;劉洋;張靜言;滕蛟;馮春 | 申請(專利權(quán))人: | 北京科技大學(xué) |
| 主分類號: | H01L43/10 | 分類號: | H01L43/10 |
| 代理公司: | 北京金智普華知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11401 | 代理人: | 皋吉甫 |
| 地址: | 100083*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 霍爾 自旋 天平 材料 元器件 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及磁性功能薄膜和以磁性多層膜材料為基礎(chǔ)的新型材料及其元器件。
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背景技術(shù)
當(dāng)前的半導(dǎo)體工業(yè)處于“新舊”交替并存的階段。互補型金屬氧化物半導(dǎo)體器件(CMOS)是一種以電子的電荷屬性為信息載體(二進制)的用若干場效應(yīng)晶體管構(gòu)成的元件;以CMOS為基礎(chǔ)的邏輯存儲模式(例如,動態(tài)隨機存儲器DRAM)和邏輯運算模式(例如,MOSFET邏輯門)在大型集成電路中仍然占據(jù)著主導(dǎo)地位。但是,在集成電路長遠規(guī)劃(2019-2026)的藍圖中,高集成密度(3D存儲模式)、低能耗、和高運算效率的電路模式將占據(jù)最高的優(yōu)先級并成為產(chǎn)業(yè)化和商業(yè)化的首選。
近期,非易失型存儲器(nonvolatile?memory,?NVM),即數(shù)據(jù)像硬盤一樣不隨斷電而轉(zhuǎn)瞬即逝的研究取得了巨大的進展。NVM可以大致分為兩類,第一類是最早出現(xiàn)的以電子電荷為基礎(chǔ)的非易失型存儲器(charge-based?nonvolatile?memory)。例如:閃存(flash)-執(zhí)行數(shù)據(jù)存儲的NAND?flash和執(zhí)行代碼存儲的NOR?flash,目前已經(jīng)成功的投產(chǎn)并成為NVM在市場上的主要商品。第二類是新生的以其他物理狀態(tài)為基礎(chǔ)的非易失型存儲器件(non-charge-based?nonvolatile?memory),包括磁隨機存儲器(magnetic?RAM,?MRAM),鐵電存儲器(ferroelectric?RAM,?FeRAM),相變存儲器(phase-change?RAM,?PCRAM),和阻變存儲器(resistance-change?RAM,?RRAM)等。
在所有NVM之中,MRAM是最有望實現(xiàn)“統(tǒng)一存儲器”(即存儲器將硬盤和內(nèi)存統(tǒng)一)的模式,繼而在近幾年成為各大信息產(chǎn)業(yè)公司(例如,Advanced?Micro?Devices?Inc.,?Freescale?Semiconductor?Inc.,?IBM?Corporation等)重點關(guān)注和投資研究的對象。MRAM是以磁性隧道結(jié)(MTJ)為基元的陣列,每一個MTJ承載一個比特的二進制信息。二進制的信息(1或0)被編譯成為MTJ中兩個磁性層(約幾納米厚)的排列狀態(tài)(平行或反平行),分別對應(yīng)于隧穿電流的高/低狀態(tài)(即MTJ中隧穿電阻的低/高態(tài))。讀數(shù)據(jù)時則采用測量MTJ的磁電阻值的方式;寫數(shù)據(jù)可以采用外加電流產(chǎn)生的磁場來翻轉(zhuǎn)自由層的磁化方向,即傳統(tǒng)的MRAM原理。近年來發(fā)展的寫數(shù)據(jù)可以采用外加自旋極化電流、利用自旋轉(zhuǎn)移矩效應(yīng)來翻轉(zhuǎn)其中一層的磁化方向從而改變兩磁性層的排列狀態(tài),即自旋轉(zhuǎn)移矩MRAM(STT-MRAM)。雖然MRAM預(yù)計將會在2015-2016年試投產(chǎn),但是對于其單獨的元件MTJ而言,依然有無法克服的困難,將阻礙其在2020年后更長遠的發(fā)展。首先,MTJ不得不面對室溫下平均僅約200%的磁電阻比值(MR),使得其讀數(shù)據(jù)效率較低。其次,由于MTJ需要電流垂直流入元件,無法實現(xiàn)3D的陣列,大大降低了其集成密度的可發(fā)展性。第三,MTJ的性能強烈的依賴于用于隔離兩鐵磁層材料的絕緣層質(zhì)量(早先用的是非晶的Al2O3薄膜、近期開始使用具有(001)取向的MgO薄膜),因此其材料的制備條件要求很高、造價昂貴且效率較低。此外,磁性隧道結(jié)的微加工工藝復(fù)雜,包括精細紫外曝光和刻蝕條件,使得MTJ的生產(chǎn)成本很高。第四,為了實現(xiàn)32?納米(理論上證明為目前MRAM的尺寸極限)甚至更低的尺寸,磁垂直各向異性,熱穩(wěn)定性和噪音的控制都要求有質(zhì)的飛躍。第五,MRAM有望成為“邏輯植入型存儲器”(即在存儲器中實現(xiàn)邏輯運算),但是MTJ僅有兩種物理狀態(tài)(磁電阻高和低),無法高效率地實現(xiàn)復(fù)雜邏輯的運算。縱觀其他的NVM?(flash,?FeRAM,?PCRAM,RRAM),沒有任何器件能夠同時包容MRAM的優(yōu)點并解決上述所有的問題。因此,尋求新的MRAM基元的材料和元件,或者采用新的物理機制來實現(xiàn)MRAM功能,并能夠在未來5到10年內(nèi)產(chǎn)業(yè)化的解決方案成為當(dāng)前的重要問題。
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發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提出一種磁性功能薄膜和以磁性多層膜材料為基礎(chǔ)的新型材料,并以Hall1?bar的形式制成元件。此發(fā)明保留了MTJ的優(yōu)點,以低成本實現(xiàn)NVM,并具有與晶體管媲美的狀態(tài)變化比率,能夠?qū)崿F(xiàn)3D存儲陣列,且具有復(fù)雜邏輯處理的能力。解決了NVM現(xiàn)存的主要問題。
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