[發(fā)明專利]用于形成電子模塊的方法及系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210420955.3 | 申請日: | 2012-09-21 |
| 公開(公告)號: | CN103021878A | 公開(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | C·R·馬爾斯特羅姆;D·B·薩拉夫;M·A·莫拉萊斯;L·H·拉奇洛夫斯基;M·F·勞巴 | 申請(專利權(quán))人: | 泰科電子公司 |
| 主分類號: | H01L21/50 | 分類號: | H01L21/50 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 吳艷 |
| 地址: | 美國賓夕*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 形成 電子 模塊 方法 系統(tǒng) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明的主題一般地涉及用于形成電子模塊的方法及系統(tǒng)。這些電子模塊用于多種應(yīng)用中,包括高功率應(yīng)用,如固態(tài)照明。
背景技術(shù)
目前,在固態(tài)照明市場中,發(fā)光二極管(LEDs)安裝在金屬鎧裝電路板上以形成電子模塊。金屬鎧裝電路板在高功率LED方案中對LEDs的充分傳熱和散熱是有用的。其它的電子部件可安裝到金屬鎧裝電路板以形成其它類型的電子模塊。
金屬鎧裝電路板典型地包括基底或襯底,如鋁片,其具有電絕緣的但是稍微導(dǎo)熱的層,以將基底鋁與位于絕緣層頂部上的銅跡線隔離開來。金屬鎧裝電路板批量工藝制造,很像由環(huán)氧玻璃材料制成的傳統(tǒng)印刷電路板,如FR4電路板,其中多個電子模塊由一大片或制品形成。多個電子模塊在該片上設(shè)置成排和列。
由批量工藝制造的電路板并不是沒有缺點。例如,每次當(dāng)需要一個新的幾何形狀或電路時,就需要形成一個蝕刻阻擋板。在該電路的幾何形狀能夠形成之前,這需要投入時間和資金。另外,在電子模塊之間會產(chǎn)生大量的邊角或廢棄材料。
需要一種電路板,其能夠以低成本且可靠的方式進(jìn)行制造。需要一種具有有效的散熱的電路板。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明,一種制造電子模塊的方法包括提供導(dǎo)電帶和介電材料。該方法包括涂敷該介電材料和該導(dǎo)電帶以形成層狀結(jié)構(gòu),該層狀結(jié)構(gòu)具有由導(dǎo)電帶限定的導(dǎo)電層和由該介電材料限定的介電層。該方法包括將承載帶施加于層狀結(jié)構(gòu)上。該方法包括處理該導(dǎo)電層以形成電路,同時該層狀結(jié)構(gòu)位于該承載帶上。該方法包括從該層狀結(jié)構(gòu)上移除該承載帶。該方法包括將具有該電路的層狀結(jié)構(gòu)施加(apply)到電子模塊襯底。
附圖說明
圖1示出了根據(jù)示例性實施例形成的電子模塊;
圖2示出了圖1所示的電子模塊的一部分;
圖3是圖1所示的電子模塊的一部分的橫截面圖;
圖4示出了根據(jù)示例性實施例形成的電子模塊形成系統(tǒng);
圖5示出了一種制造電子模塊的方法;
圖6示出了根據(jù)示例性實施例的電子模塊形成系統(tǒng)的一部分;
圖7示出了一種處理電子模塊的導(dǎo)電層以形成至少一個電路的方法;
圖8示出了一種電子模塊形成系統(tǒng)的一部分。
具體實施方式
圖1示出了根據(jù)示例性實施例形成的電子模塊100。電子模塊100包括具有安裝到其上的一個或多個電子元件104的電路板102。在示出的實施例中,電子模塊100配置為用于高功率應(yīng)用,如高功率LED應(yīng)用。在示例性實施例中,電路板102是具有用于電子模塊104的傳熱或散熱的金屬基底或襯底的金屬鎧裝電路板。在可替換的實施例中,電路板102可具有由金屬之外的其它材料形成的基底或襯底。
在示例性實施例中,電路板102包括金屬襯底,其提供傳熱以冷卻安裝到電路板102的電子元件104。電路板102的金屬襯底提供比其它類型的電路板,如由環(huán)氧玻璃或FR4材料制成的電路板,更好的傳熱。電路板102的金屬襯底提供不像其它類型的電路板那樣易碎的機(jī)械堅固的襯底。電路板102為電子元件104提供低的工作溫度,并具有提高的熱效率以從電子元件104散熱。電路板102具有高耐用性,以及可通過省去對額外熱沉的需要而具有減小的尺寸。在可替換實施例中,電路板102可包括非金屬襯底,如半金屬或非金屬襯底(例如銅石墨襯底)。這樣的襯底可由比金屬襯底更輕的材料制成。這樣的襯底仍然能夠具有高的導(dǎo)熱性,并且因此適于散熱應(yīng)用。在一些可替換實施例中,電路板102可包括塑料或其它類似的非金屬材料。塑料襯底可以是適于散熱應(yīng)用的導(dǎo)熱塑料。
在示出的實施例中,電子元件104包括LED106和溫度傳感器108。其它類型的電子元件104可用在可替換實施例中。電連接器110耦接到電子模塊100。電連接器110為電子模塊100提供功率和/或數(shù)據(jù)。
電子模塊100可用于除了LED應(yīng)用之外的其它應(yīng)用中。例如,電子模塊100可用作功率設(shè)備、RF晶體管、軍用電子設(shè)備、或其它應(yīng)用,包括非功率應(yīng)用,的一部分。電子模塊100可形成電連接器的一部分,如晶片、子板(chicklet)或具有引導(dǎo)框架或嵌入在絕緣本體內(nèi)或絕緣本體上的導(dǎo)體的觸頭模塊。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





