[發明專利]用于形成電子模塊的方法及系統

有效

• 申請號: 201210420955.3
• 申請日: 2012-09-21
• 公開（公告）號: CN103021878A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: C·R·馬爾斯特羅姆;D·B·薩拉夫;M·A·莫拉萊斯;L·H·拉奇洛夫斯基;M·F·勞巴
• 申請（專利權）人: 泰科電子公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 吳艷

1.一種制造電子模塊(100)的方法，包括：

提供導電帶(152)和介電材料；

涂敷該介電材料和該導電帶以形成層狀結構(132)，該層狀結構具有由該導電帶限定的導電層(136)和由該介電材料限定的介電層；

使該層狀結構前進通過處理工作臺(166)；

在該處理工作臺上處理該導電層以形成電路(116)；以及

將處理過的具有該電路的該層狀結構施加到電子模塊襯底(130)。

2.如權利要求1所述的方法，進一步包括施加承載帶(158)到該層狀結構(132)，該承載帶使該層狀結構前進通過該處理工作臺(166)。

3.如權利要求1所述的方法，進一步包括通過從卷軸(160)上繞開所述承載帶而將該承載帶(158)施加到該層狀結構(132)以及將該未卷繞的承載帶施加到該介電層(134)，從而使得該介電層位于該承載帶與該導電層(136)之間。

4.如權利要求1所述的方法，進一步包括施加承載帶(158)到該層狀結構(132)，該承載帶使該層狀結構前進通過該處理工作臺(166)，以及進一步包括通過使該承載帶與該層狀結構分離并將該承載帶纏繞在卷軸(162)上而移除該承載帶。

5.如權利要求1所述的方法，其中所述的施加層狀結構(132)包括逐漸地拉動該層狀結構和該電子模塊襯底(130)通過襯底施加工作臺(156)以及將該層狀結構的介電層(134)擠壓到該電子模塊襯底的表面。

6.如權利要求1所述的方法，其中所述的施加該層狀結構(132)包括將該介電層(134)定位在該導電層(136)與該電子模塊襯底(130)之間并固化該介電層以永久地將該介電層固定到該導電層和該電子模塊襯底。

7.如權利要求1所述的方法，進一步包括將包括該電路(116)的電子模塊(100)與周圍的層狀結構(132)和電子模塊襯底(130)材料分離。

8.如權利要求1所述的方法，其中所述的涂敷步驟包括用該介電材料涂敷該導電帶(152)的表面以及部分地固化該介電材料以將該介電材料固定到該承載帶(158)。

9.如權利要求1所述的方法，其中所述的處理步驟包括蝕刻該導電層(136)以移除該導電層的至少一部分從而限定該電路(116)。

10.如權利要求1所述的方法，進一步包括施加承載帶(158)到該層狀結構(132)，該承載帶使該層狀結構前進通過該處理工作臺(166)，以及進一步包括在該電路(116)形成之后逐漸地將該承載帶從該層狀結構上移除，該層狀結構被逐漸地施加到該電子模塊襯底(130)。